職位描述
職責(zé)描述：
作為客戶的技術(shù)接口，協(xié)調(diào)各方資源，提供專業(yè)的技術(shù)支持。
1、協(xié)助客戶選擇IP和PDK，并提供IP成熟度評估；
2、指導(dǎo)客戶使用IO/IP，PDK，power分析，仿真分析，產(chǎn)品設(shè)計(jì)sign off把關(guān)（DRC/LVS）；其他IC design咨詢和指導(dǎo)
3、按照技術(shù)團(tuán)隊(duì)的要求設(shè)計(jì)layout，并完成所有器件的testkey設(shè)計(jì)；
4、MPW和NTO的流片：指導(dǎo)客戶填寫tapeout表單，完成IP merge，檢查DRC和JDV，保證產(chǎn)品流片成功率；
5、項(xiàng)目管理：與公司銷售，設(shè)計(jì)，研發(fā)（TD），工藝整合（PIE），光罩廠，制程（PE）等部門實(shí)時(shí)溝通，及時(shí)解決產(chǎn)品相關(guān)的設(shè)計(jì)和工藝問題，推動(dòng)問題及時(shí)結(jié)案，保證項(xiàng)目順利進(jìn)行；
6、產(chǎn)學(xué)研技術(shù)合作項(xiàng)目：新器件可行性研究技術(shù)支持，testkey的設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)研發(fā)TQV的復(fù)雜tapeout工作
任職資格：
1、學(xué)歷：碩士及以上
2、專業(yè)：微電子、集成電路、材料、物理等理工科專業(yè)
3、有集成電路制造行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，有制程整合，研發(fā)工程師等經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先優(yōu)先，可接收應(yīng)屆畢業(yè)生
4、熟悉Foundry流片流程，能獨(dú)立完成tapeout工作優(yōu)先；了解chip和testkey design流程，熟悉IC design方面 EDA tools優(yōu)先；
5、具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)管理能力，積極主動(dòng)，邏輯思維嚴(yán)謹(jǐn)，有強(qiáng)烈的責(zé)任心、執(zhí)行力和解決問題的能力
職位福利：餐補(bǔ)、定期體檢、帶薪年假、補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn)、五險(xiǎn)一金、住房補(bǔ)貼、項(xiàng)目獎(jiǎng)金、周末雙休
工作地點(diǎn)
亦莊
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