崗位職責(zé):
1、從事半導(dǎo)體制造裝備及非標(biāo)智能制造裝備的軟件系統(tǒng)研發(fā);
2、基于Windows操作系統(tǒng),開發(fā)應(yīng)用軟件、控制軟件及驅(qū)動(dòng)軟件;
3、負(fù)責(zé)指定功能模塊的軟件設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試與自測(cè),跟進(jìn)及完善客戶需求開發(fā);
4、參與所負(fù)責(zé)軟件的系統(tǒng)集成與調(diào)試、上線工作;
5、參與涉及實(shí)物系統(tǒng)的軟硬件聯(lián)調(diào)與技術(shù)支持工作。
任職要求:
1、精通 C#,熟悉 WPF MVVM 框架,有獨(dú)立項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
2、精通 C/S架構(gòu)應(yīng)用程序開發(fā),有設(shè)計(jì)軟件架構(gòu)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3、熟悉halcon或opencv視覺庫,做過視覺集成及簡(jiǎn)單視覺選型。
4、熟悉常用通訊協(xié)議,TCP/IP,RS232,Modbus等,有PLC數(shù)據(jù)采集經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。。
5、熟練應(yīng)用主流運(yùn)動(dòng)控制卡(如雷賽、固高、ACS、倍福等)。
6、熟悉SEMI標(biāo)準(zhǔn),SECS/GEM協(xié)議,有工廠自動(dòng)化對(duì)接經(jīng)驗(yàn),熟悉設(shè)備與EAP通訊流程優(yōu)先。
7、良好的溝通、領(lǐng)悟能力,具較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和敬業(yè)精神,能夠高效地完成交付的任務(wù)。
8、具有良好的英文讀寫能力。