1.具備扎實的數(shù)字,模擬電子及電路分析專業(yè)基礎(chǔ)知識及技能;
2.能熟練使用 ORCAD、Cadence等軟件,有較強的硬件分析調(diào)試能力;
3.根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格要求,能獨立完成元器件選型,原理圖設(shè)計及優(yōu)化,PCB layout獨立設(shè)計或跟進指導(dǎo);
4.能獨立完成電路板調(diào)試,軟硬件聯(lián)調(diào),測試及改進優(yōu)化工作;
5.元器件的選型,包括性能與成本等綜合方面進行器件評估,與供應(yīng)商保持方案級別的緊密溝通;
6.熟悉現(xiàn)有電源IC廠商的芯片性能,有獨立硬件調(diào)試,焊接的能力強;
7.能獨立并精通原理設(shè)計,LAYOUT,熟悉差分線,等長線,DDR總線等常用線的走線規(guī)則
8.熟悉生產(chǎn)制造工藝流程,熟悉SMT;