崗位職責(zé):
(1)工程批首設(shè)文件執(zhí)行 :
a.制程、機(jī)臺(tái)參數(shù)及品質(zhì)確認(rèn);
b.工程批制程數(shù)據(jù)收集 (ex: profile , X-Ray ,SAT…etc);
(2)執(zhí)行制程異常材料處置、現(xiàn)象解析、數(shù)據(jù)分析及改善措施;
(3)專案 : Quality Cost Delivery Safety;
(4)其他上級(jí)交辦事項(xiàng)。
任職要求:
(1)本科以上學(xué)歷,電子/電機(jī)/機(jī)械/材料/化工相關(guān)系專業(yè);
(2)一年以上IC封裝、制程、工程經(jīng)驗(yàn)最佳;
(3)具備良好協(xié)調(diào)溝通技巧、簡報(bào)能力 ;
(4)具備良好的英文聽說讀寫能力。
本崗位綜合薪資預(yù)估* 7000-12000元/月
(*稅前工資以實(shí)際出勤及表現(xiàn)為準(zhǔn))