崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)MES系統(tǒng)運(yùn)維及現(xiàn)場問題解決;
2、負(fù)責(zé)MES相關(guān)系統(tǒng)的需求分析,方案設(shè)計(jì),并進(jìn)行開發(fā)實(shí)施;
3、負(fù)責(zé)EAP系統(tǒng)設(shè)備接口對接開發(fā),設(shè)備調(diào)試
4、確保生產(chǎn)應(yīng)用系統(tǒng)的質(zhì)量和可用性,及時排查故障;
5、進(jìn)行項(xiàng)目管理,確保項(xiàng)目各項(xiàng)目標(biāo)的完成;
6、負(fù)責(zé)對MES系統(tǒng)用戶進(jìn)行培訓(xùn)。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)/信息管理/自動化相關(guān)專業(yè);優(yōu)秀者可放寬至大專學(xué)歷
2、熟悉IT相關(guān)專業(yè)技術(shù)知識,精通C#、Java、.NET開發(fā)和Oracle數(shù)據(jù)庫應(yīng)用等相關(guān)知識;
3、有半導(dǎo)體行業(yè)SPC、YMS、RMS等相關(guān)系統(tǒng)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、3年以上半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)及MES項(xiàng)目實(shí)施和開發(fā)、運(yùn)維經(jīng)驗(yàn);
5、熟悉半導(dǎo)體晶圓,封裝和測試工藝流程;
6、具有強(qiáng)烈的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作意識,清晰的思路和良好溝通能力;
7、具備較強(qiáng)的溝通能力和跨部門協(xié)調(diào)能力。
本崗位綜合薪資預(yù)估* 9000-15000元/月
(*稅前工資以實(shí)際出勤及表現(xiàn)為準(zhǔn))