崗位職責(zé):
(1) 執(zhí)行內(nèi)外部客戶委托之SEM拍照,FIB(聚焦離子束顯微鏡)/ CP(離子切割)/ decap(開蓋)/ x-section(切割/研磨) 等服務(wù)需求
(2) 分析設(shè)備清潔與耗材管理
(3) 執(zhí)行一般切片檢查排程管理
(4) 初步審核內(nèi)外客戶實(shí)驗(yàn)需求及變更,并與內(nèi)外客戶溝通協(xié)調(diào)樣品傳遞,
(5) Maintain 失效分析Data Base。
(6) 其他上級(jí)交辦事項(xiàng)。
本崗位綜合薪資預(yù)估*6000-8000元/月
(*稅前工資以實(shí)際出勤及表現(xiàn)為準(zhǔn))