崗位職責:
(1) 工程批首設文件執(zhí)行 :
a.制程、機臺參數(shù)及品質確認
b.工程批制程數(shù)據收集 (ex: profile , X-Ray ,SAT…etc)
(2)執(zhí)行制程異常材料處置、現(xiàn)象解析、數(shù)據分析及改善措施
(3)專案 : Quality Cost Delivery Safety
(4)其他上級交辦事項
崗位需求:
(1)本科以上學歷, 電子/電機/機械/材料/化工相關系
(2)其他要求:
1.IC封裝測試制程站專業(yè)知識
2.統(tǒng)計分析技術
3.協(xié)調溝通技巧、簡報能力
本崗位綜合薪資預估* 9000-15000元/月
(*稅前工資以實際出勤及表現(xiàn)為準)