1.微電子、物理、半導(dǎo)體材料等相關(guān)專業(yè);
2.熟悉MEMS主要加工工藝,具備工藝流程實(shí)踐經(jīng)驗(yàn);良好的技術(shù)文獻(xiàn)讀寫能力;良好的中、英文溝通能力;責(zé)任心、敬業(yè)精神和團(tuán)隊(duì)合作精神。
3.崗位職責(zé):主要負(fù)責(zé)新型MEMS器件加工、新工藝開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化等,協(xié)同器件設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試等技術(shù)環(huán)節(jié)開展工作;根據(jù)項(xiàng)目和產(chǎn)品定義與規(guī)范要求,制定MEMS工藝方案與研發(fā)進(jìn)度;全面了解流片相關(guān)設(shè)備,審核工藝文件(科學(xué)性、完整性、規(guī)范性),確保符合項(xiàng)目要求;負(fù)責(zé)MEMS工藝加工的進(jìn)度跟蹤及協(xié)調(diào)工作;對(duì)MEMS器件的加工工藝問題進(jìn)行追蹤、監(jiān)控、分析和認(rèn)證,設(shè)計(jì)針對(duì)性實(shí)驗(yàn)和測(cè)試方法進(jìn)行MEMS器件設(shè)計(jì)有效性的驗(yàn)證,解決工藝問題。
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