崗位職責:
1.能與客戶或業(yè)務部門溝通,獨立完成需求分析;
2.能獨立完成產品功能、性能設計,制定硬件設計方案;
3.能獨立完成硬件原理圖設計、PCB板繪制、關鍵器件選型和BOM輸出,并能編寫相關設計文檔和質量體系所要求的的文檔;
4.熟悉項目開發(fā)流程,能負責或配合完成項目開發(fā)相關流程工作;
5.負責樣機調試、測試和成型,能在項目整個流程中跟進進度并解決問題;
6.能跟蹤相關領域最新技術,組織或參與技術探索和研究。
任職要求:
1.本科以上學歷;
2.具有扎實的電子基礎知識和硬件開發(fā)經驗,具有較強硬件架構設計能力;
3.熟悉使用Cadence等電路設計軟件,有多層PCB板(最好6層及以上)設計經驗,有FPGA/嵌入式系統(tǒng)設計經驗;
4.熟悉控制EMC/EMI/PI/SI方面的硬件設計,對可靠性設計和測試有充分認識和理解;
5.具有北斗/GPS導航和授時、時間頻率相關產品開發(fā)經驗優(yōu)先考慮;
6.具有設計研發(fā)、樣機調試到產品定型的完整經驗,具備項目管理或技術團隊管理經驗者優(yōu)先。
薪酬待遇:彈性打卡,周末雙休,入職購買五險一金。具體薪資面議
面試流程:人事初步溝通——技術負責人線上初試——總經理線下復試
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