崗位職責
1、新產品導入時,識別客戶產品難點,召開APQP向內部團隊分配任務并跟蹤進度。
2、負責樣品生產及小批量制作過程中處理異常并分析根因,提出改善方案跟蹤解決措施落實情況,確保產品的交付準時性。
3、樣品和小批量的加工總結評審報告,組織完成量產可行性評估,與生產和質量部門的量產交接。
4、編寫相關產品設計指引
5、完成上級交辦任務,并與相關生產,質量,工藝,客戶服務等部門的良好溝通和合作。
任職要求
1、本科以上學歷,從事IC基板相關技術產業(yè)相關經驗
2、熟練掌握并運用質量5大工具,熟悉封裝類產品 (LGA/BGA/QFN/CSP) 質量標準以及CP/FMEA:
3、擁有項目管理產品導入經驗,具備封裝類新產品/新工藝開發(fā)能力;
4、具有全盤項目計劃規(guī)劃整合能力,易于溝通協(xié)調。