職位描述
EDA
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)原理圖導(dǎo)入、PCB設(shè)計、評審和驗證，分析并改善產(chǎn)品性能及生產(chǎn)中PCB的工藝問題；
2、負(fù)責(zé)各產(chǎn)品線封裝庫的制作及維護；
3、負(fù)責(zé)生成和維護原理圖，PCB Layout及相關(guān)生產(chǎn)數(shù)據(jù)生成；
4、負(fù)責(zé)與結(jié)構(gòu)、硬件工程師合作，完成產(chǎn)品優(yōu)化；
5、跟蹤PCB 制板過程，與各部門、供應(yīng)商對接及協(xié)作，解決相關(guān)問題；
任職要求：
1、3年以上經(jīng)驗，大專及以上電子相關(guān)專業(yè)；
2、精通EDA工具相關(guān)軟件操作；
3、熟悉電源電路布局布線要求，對開關(guān)電源有一定了解；
4、熟悉PCB制造常規(guī)生產(chǎn)流程（多層板制造過程）及相關(guān)工藝；
5、有開關(guān)電源、逆變器等電源項目經(jīng)歷優(yōu)先；
1、負(fù)責(zé)原理圖導(dǎo)入、PCB設(shè)計、評審和驗證，分析并改善產(chǎn)品性能及生產(chǎn)中PCB的工藝問題；
2、負(fù)責(zé)各產(chǎn)品線封裝庫的制作及維護；
3、負(fù)責(zé)生成和維護原理圖，PCB Layout及相關(guān)生產(chǎn)數(shù)據(jù)生成；
4、負(fù)責(zé)與結(jié)構(gòu)、硬件工程師合作，完成產(chǎn)品優(yōu)化；
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1、3年以上經(jīng)驗，大專及以上電子相關(guān)專業(yè)；
2、精通EDA工具相關(guān)軟件操作；
3、熟悉電源電路布局布線要求，對開關(guān)電源有一定了解；
4、熟悉PCB制造常規(guī)生產(chǎn)流程（多層板制造過程）及相關(guān)工藝；
5、有開關(guān)電源、逆變器等電源項目經(jīng)歷優(yōu)先；
工作地點
著赫(廈門)科技園
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職位發(fā)布者
紀(jì)淑芬/人事經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
廈門著赫電子科技有限公司廈門著赫電子科技有限公司，工商注冊于2011年8月，行業(yè)定位為面向全球提供全方位EMS的（Electronic Manufacturing Services）服務(wù)企業(yè)，可為業(yè)界廣大客戶提供設(shè)計、元器件代采購、加工制造及BGA、CSP、POP等復(fù)雜封裝器件的返修等優(yōu)質(zhì)服務(wù)。在加工制造方面可實現(xiàn)電子產(chǎn)品組件——PCBA自動化生產(chǎn)制造，也可完成電子產(chǎn)品成品的全工序制造。公司注冊資本為600萬元人民幣，目前擁有多條美國、日本進口高速度、高精度的自動化、智能化生產(chǎn)流水線與各種自動化檢測設(shè)備，同時在制造過程管控中導(dǎo)入和高效運用智能化管理軟件——MES（制造執(zhí)行系統(tǒng)Manufacturing Execution System）系統(tǒng)，確保了制造系統(tǒng)的高效性、可靠性、可追溯性及高質(zhì)量產(chǎn)出等；現(xiàn)有設(shè)備每天可完成元器件貼裝300萬件，最小元件尺寸可對應(yīng)至01005即0.4*0.2mm，最小安裝密度為0.2mm。廈門著赫電子科技有限公司與江西著赫電子科技有限公司已形成良好的資源鏈接與整合，并籌劃在境外成立著赫科技分公司，逐步實現(xiàn)面向全球提供全方位EMS服務(wù)的控股集團企業(yè)，通過市場化運作方式，發(fā)揮引領(lǐng)、放大、撬動效應(yīng)，帶動各類電子產(chǎn)品資源、社會資源，推動電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展；著赫科技多年來以豐富的資本運作經(jīng)驗，在現(xiàn)有資源上做精、做深、做大的基礎(chǔ)上，努力向產(chǎn)、學(xué)、研一體化邁進，為著赫科技的人才培養(yǎng)學(xué)院化、企業(yè)國際化奠定了堅實的基礎(chǔ)。
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