職責(zé)
1、新技術(shù)可行性研究:負(fù)責(zé)新技術(shù)的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估,組織新技術(shù)導(dǎo)入評(píng)審會(huì)議,統(tǒng)籌協(xié)調(diào)新技術(shù)驗(yàn)證規(guī)劃與實(shí)驗(yàn)追蹤
2、新產(chǎn)品導(dǎo)入: 配合市場&策劃需求, 組織新品&衍生品的設(shè)計(jì)開發(fā)及試量產(chǎn)活動(dòng)
3、Design rule建立:
梳理各技術(shù)平臺(tái)優(yōu)缺點(diǎn),收集各工藝作業(yè)窗口及線寬條件
4、工藝、外延流程統(tǒng)一: 結(jié)合技術(shù)平臺(tái)與當(dāng)前產(chǎn)出水平,評(píng)估產(chǎn)品工藝工程,規(guī)劃外延&芯片搭配性驗(yàn)證規(guī)劃評(píng)估
5、產(chǎn)品規(guī)格書、PCN等文件輸出: 搭配策劃建立規(guī)格書、PCN等書寫規(guī)范 ;競品分析 "策劃提供競品分派及分析結(jié)果追蹤
6、競品信息&對(duì)策匯總: 追蹤競品相關(guān)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證進(jìn)度結(jié)果
要求:
1、碩士學(xué)歷,理工科專業(yè)
2、良好的溝通能力,一定的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神
3、對(duì)于led芯片制程有一定經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先