職位描述
半導(dǎo)體設(shè)備測(cè)試半導(dǎo)體設(shè)備校驗(yàn)半導(dǎo)體設(shè)備安裝調(diào)試CMP設(shè)備蝕刻設(shè)備PVD設(shè)備集成裝備測(cè)試設(shè)備薄膜設(shè)備
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)先進(jìn)封測(cè)設(shè)備的日常點(diǎn)檢、預(yù)防性維保、預(yù)測(cè)性維保等。
2、負(fù)責(zé)先進(jìn)封測(cè)晶圓級(jí)封裝站位相關(guān)設(shè)備操作指導(dǎo)書及標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的制定及優(yōu)化。
3、負(fù)責(zé)晶圓級(jí)封裝設(shè)備問(wèn)題、異常停線、產(chǎn)品不良問(wèn)題的現(xiàn)場(chǎng)解決，支撐現(xiàn)場(chǎng)平穩(wěn)生產(chǎn)。
4、成本優(yōu)化及效率提升，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
知識(shí)：
1、熟悉晶圓前道或后道工藝知識(shí)，了解芯片封測(cè)相關(guān)工藝。
2、具備一定的機(jī)械、力學(xué)、材料、自動(dòng)化等專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)；
技能：
1、熟悉1種以上先進(jìn)封測(cè)設(shè)備，如臨時(shí)鍵合、晶圓光刻、涂膠、濕法腐蝕、晶圓電鍍、CMP、干法刻蝕、薄膜沉積、晶圓打線、晶圓貼片、晶圓點(diǎn)膠、晶圓塑封、晶圓植球、晶圓清洗、FCBGA相關(guān)SMT、點(diǎn)膠、上蓋、激光切割/鐳雕、T/C-Molding、基板植球等。
2、有先進(jìn)封測(cè)工藝調(diào)試或設(shè)備保養(yǎng)維護(hù)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
能力：
1、能夠快速發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并獨(dú)立解決。
2、具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力。
1、負(fù)責(zé)先進(jìn)封測(cè)設(shè)備的日常點(diǎn)檢、預(yù)防性維保、預(yù)測(cè)性維保等。
2、負(fù)責(zé)先進(jìn)封測(cè)晶圓級(jí)封裝站位相關(guān)設(shè)備操作指導(dǎo)書及標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的制定及優(yōu)化。
3、負(fù)責(zé)晶圓級(jí)封裝設(shè)備問(wèn)題、異常停線、產(chǎn)品不良問(wèn)題的現(xiàn)場(chǎng)解決，支撐現(xiàn)場(chǎng)平穩(wěn)生產(chǎn)。
4、成本優(yōu)化及效率提升，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
知識(shí)：
1、熟悉晶圓前道或后道工藝知識(shí)，了解芯片封測(cè)相關(guān)工藝。
2、具備一定的機(jī)械、力學(xué)、材料、自動(dòng)化等專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)；
技能：
1、熟悉1種以上先進(jìn)封測(cè)設(shè)備，如臨時(shí)鍵合、晶圓光刻、涂膠、濕法腐蝕、晶圓電鍍、CMP、干法刻蝕、薄膜沉積、晶圓打線、晶圓貼片、晶圓點(diǎn)膠、晶圓塑封、晶圓植球、晶圓清洗、FCBGA相關(guān)SMT、點(diǎn)膠、上蓋、激光切割/鐳雕、T/C-Molding、基板植球等。
2、有先進(jìn)封測(cè)工藝調(diào)試或設(shè)備保養(yǎng)維護(hù)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
能力：
1、能夠快速發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并獨(dú)立解決。
2、具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力。
工作地點(diǎn)
重慶市
入職公司信息
- 入職公司: 深圳平湖實(shí)驗(yàn)室
- 公司地址: 深圳龍崗區(qū)老瑯路2號(hào)中科谷
- 公司人數(shù): 100-299人
認(rèn)證資質(zhì)
人力資源服務(wù)許可認(rèn)證
人力資源服務(wù)許可證是由國(guó)家人力資源與社會(huì)保障相關(guān)部門頒發(fā)，代表人才經(jīng)紀(jì)人所在企業(yè)可以合法開(kāi)展人力資源相關(guān)業(yè)務(wù)的資質(zhì)證件。展示該標(biāo)簽代表該企業(yè)發(fā)布此職位時(shí)已上傳《人力資源服務(wù)許可證》或《人力資源服務(wù)備案證書》并經(jīng)由平臺(tái)審驗(yàn)通過(guò)。
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