崗位職責
1.負責封裝后cp FT、SLT、BI測試,協(xié)助測試硬件開發(fā)調(diào)試(包含LB、socket、changekit等);
2.負責測試機臺選型、調(diào)試驗收;
3.確保測試設備與裝備穩(wěn)定性及一致性,設備異常跟進處理;
4.測試良率以及效率提升、測試失效分析。
崗位要求:
學歷:大專 專業(yè):機電、電子、機械、自動化、微電子等 工作經(jīng)驗:有微納/半導體領域相關工作經(jīng)驗, 有半導體封裝產(chǎn)品測試工作經(jīng)驗優(yōu)先。 必備的知識與技能: 1、掌握崗位安全、質(zhì)量、ESD、內(nèi)控、8S等規(guī)范,作業(yè)遵從性滿足崗位要求; 2.熟練掌握芯片ATE測試原理和SLT測試原理,熟悉射頻芯片、數(shù)字芯片及混合芯片的測試方法。 3.熟悉主流測試Handler,熟悉一種以上測試機(V93000、Uflex、T2000、J750等)。 4.熟練使用各種測試配套儀表(網(wǎng)分、頻譜儀、示波器、萬用表等)。 5.熟練掌握質(zhì)量手法,通過對測試數(shù)據(jù)的分析發(fā)現(xiàn)測試問題并解決
人力資源服務許可認證
人力資源服務許可證是由國家人力資源與社會保障相關部門頒發(fā),代表人才經(jīng)紀人所在企業(yè)可以合法開展人力資源相關業(yè)務的資質(zhì)證件。展示該標簽代表該企業(yè)發(fā)布此職位時已上傳《人力資源服務許可證》或《人力資源服務備案證書》并經(jīng)由平臺審驗通過。
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