崗位要求:
1、 ARM芯片(如STM32、NXP等)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟練C語(yǔ)言編程;
2、對(duì)單片機(jī)外圍電路,各種通訊接口(如以太網(wǎng)、RS485、CAN等)和協(xié)議有深入的了解;
3、扎實(shí)的模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ);4、熟練使用工具軟件進(jìn)行多層板布線(主要是模擬電路);
5、熟悉研發(fā)整體設(shè)計(jì)流程;良好的EMC、可靠性設(shè)計(jì)水平;
崗位職責(zé):
1 、制定研發(fā)技術(shù)實(shí)施方案;
2 、參與項(xiàng)目組織管理(項(xiàng)目目標(biāo)管理 、 范圍管理 、時(shí)間管理);
3 、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案;
4、提出研發(fā)項(xiàng)目階段性評(píng)審依據(jù);
5 、制定生產(chǎn)用規(guī)范化的技術(shù)文檔,并提供技術(shù)支持;
6 、制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試、測(cè)試流程,嚴(yán)格產(chǎn)品質(zhì)量控制;
7 、負(fù)責(zé)技術(shù)上的相互協(xié)作,互相配合;
8 、協(xié)助生產(chǎn)過(guò)程,并參與產(chǎn)品的售后,服務(wù)工作(技術(shù)培訓(xùn)與技術(shù)支持);
9 、在技術(shù)上對(duì)產(chǎn)品的性能和質(zhì)量負(fù)責(zé),協(xié)助產(chǎn)品檢驗(yàn)及產(chǎn)品質(zhì)量過(guò)管理;
10 、負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行完善,以及對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行升級(jí)換代;
11 、制定、整理并規(guī)范化技術(shù)文檔(主要包括:設(shè)計(jì)手冊(cè)、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶手冊(cè)、特殊工藝要求、試制總結(jié)報(bào)告、工作 總結(jié)等);
12 、負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)儲(chǔ)備,積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新工作的開展;
13 、部門領(lǐng)導(dǎo)分配的臨時(shí)工作;
14 、其它臨時(shí)性工作。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、餐補(bǔ)、節(jié)日福利、周末雙休、免費(fèi)停車、年底雙薪、項(xiàng)目獎(jiǎng)金