崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)封裝庫的建立及維護(hù),新導(dǎo)入元器件PCB封裝制作;
2、PCB設(shè)計(jì)規(guī)范和Checklist的建立及更新;
3、負(fù)責(zé)PCB的布局及布線設(shè)計(jì),組織PCB評審并基于其結(jié)果進(jìn)行優(yōu)化工作;
4、負(fù)責(zé)輸出歸檔整理PCB工藝文件、制板文件及生產(chǎn)文件;
5、負(fù)責(zé)PCB工藝問題跟蹤及解決,負(fù)責(zé)回復(fù)板廠工程EQ;
6、負(fù)責(zé)PCB的安規(guī)設(shè)計(jì)、DFM設(shè)計(jì);
7、負(fù)責(zé)PCB相關(guān)文件輸出及SMT首樣跟進(jìn)確認(rèn);
8、完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他任務(wù)。
任職條件:
1、本科及以上學(xué)歷,具有電子類相關(guān)專業(yè)背景,具有3年以上高頻電路設(shè)計(jì)與布線經(jīng)驗(yàn)與EMI\EMS\EMC\ESD等電磁兼容工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉模擬電路、數(shù)字電路、電子電路原理基礎(chǔ)知識(shí),熟悉射頻電路原理基礎(chǔ)知識(shí)優(yōu)先,了解制版、SMT裝配工藝及規(guī)范;
3、熟練使用Cadence/AD等EDA工具進(jìn)行PCB繪制,包括Layout和PCB仿真;
4、有高速信號(hào)走線經(jīng)驗(yàn),熟悉DDR3、DDR4拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),能獨(dú)立完成建庫,布局布線,gerber out、工程確認(rèn)、貼片文件的制作。
5、具有良好的溝通表達(dá)能力及技術(shù)文件撰寫能力。
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