職位描述
結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)零部件設(shè)計(jì)
【崗位職責(zé)】
1.與相關(guān)部門協(xié)作，完成公司整體商業(yè)化包裝；
2.與研發(fā)部門協(xié)作，為芯片到終端的下游客戶提供新產(chǎn)品的工業(yè)化設(shè)計(jì)；
3.與營(yíng)銷部門協(xié)作，為其提供“CIS、展覽、推廣”等設(shè)計(jì)服務(wù)；
4.獨(dú)立完成以上工作，可與大家有效溝通，將概念轉(zhuǎn)化為商品。
【任職要求】
1.正規(guī)院校工業(yè)設(shè)計(jì)、美術(shù)相關(guān)專業(yè)，熱愛綜合性創(chuàng)意設(shè)計(jì)，具備良好的美術(shù)功底，3年以上的視覺和工業(yè)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
2.有自主的設(shè)計(jì)理念及風(fēng)格，有較強(qiáng)的審美和創(chuàng)新能力，善于與人溝通，能用設(shè)計(jì)效果準(zhǔn)確表達(dá)想法；
3.熟練運(yùn)用設(shè)計(jì)軟件，至少精通一款平面軟件Photoshop、Illustrator、CorelDRAW等，和一種3D軟件和渲染插件Rhino、pro/e、UG、Alias、solid works、Catia、3D MAX、C4D、Maxwell、Brazil、Vray、Mental Ray、Final Render等，以草圖、效果圖、二維表現(xiàn)和三維建模等方式準(zhǔn)確表達(dá)；
4.對(duì)材料、表面處理和機(jī)械加工工藝有一定的了解，與供應(yīng)商，工程師密切合作，并創(chuàng)造性的解決問題；
5.認(rèn)真負(fù)責(zé)，積極主動(dòng)，擁有良好的協(xié)作意識(shí)，抗壓能力強(qiáng)；（申請(qǐng)須提供個(gè)人設(shè)計(jì)案例）；
6.理解消費(fèi)者，以用戶體驗(yàn)為中心的設(shè)計(jì)思維。
1.與相關(guān)部門協(xié)作，完成公司整體商業(yè)化包裝；
2.與研發(fā)部門協(xié)作，為芯片到終端的下游客戶提供新產(chǎn)品的工業(yè)化設(shè)計(jì)；
3.與營(yíng)銷部門協(xié)作，為其提供“CIS、展覽、推廣”等設(shè)計(jì)服務(wù)；
4.獨(dú)立完成以上工作，可與大家有效溝通，將概念轉(zhuǎn)化為商品。
【任職要求】
1.正規(guī)院校工業(yè)設(shè)計(jì)、美術(shù)相關(guān)專業(yè)，熱愛綜合性創(chuàng)意設(shè)計(jì)，具備良好的美術(shù)功底，3年以上的視覺和工業(yè)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
2.有自主的設(shè)計(jì)理念及風(fēng)格，有較強(qiáng)的審美和創(chuàng)新能力，善于與人溝通，能用設(shè)計(jì)效果準(zhǔn)確表達(dá)想法；
3.熟練運(yùn)用設(shè)計(jì)軟件，至少精通一款平面軟件Photoshop、Illustrator、CorelDRAW等，和一種3D軟件和渲染插件Rhino、pro/e、UG、Alias、solid works、Catia、3D MAX、C4D、Maxwell、Brazil、Vray、Mental Ray、Final Render等，以草圖、效果圖、二維表現(xiàn)和三維建模等方式準(zhǔn)確表達(dá)；
4.對(duì)材料、表面處理和機(jī)械加工工藝有一定的了解，與供應(yīng)商，工程師密切合作，并創(chuàng)造性的解決問題；
5.認(rèn)真負(fù)責(zé)，積極主動(dòng)，擁有良好的協(xié)作意識(shí)，抗壓能力強(qiáng)；（申請(qǐng)須提供個(gè)人設(shè)計(jì)案例）；
6.理解消費(fèi)者，以用戶體驗(yàn)為中心的設(shè)計(jì)思維。
工作地點(diǎn)
昌發(fā)展云智中心11層
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職位發(fā)布者
宋棟琴/人力資源專員
三日內(nèi)活躍立即溝通
中科微機(jī)電技術(shù)(北京)有限公司
芯福（XINFOO）科技成立于 2015年，是光電子圖像芯片研制企業(yè)，可提供圖像“采集、處理、顯示”系統(tǒng)級(jí)解決方案。公司是高新技術(shù)企業(yè)，擁有近 400項(xiàng)核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)。XINFOO的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)來自美國(guó)硅谷、歐洲的一流芯片公司，具備十多年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。公司針對(duì)高端芯片研制、工藝開發(fā)、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)的隊(duì)伍完整，在前瞻性認(rèn)知，技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)等方面具有豐富的積累，已完成多款芯片量產(chǎn)。基于XINFOO特色的芯片，可為 ICT、IOT、MR、養(yǎng)老、健康、節(jié)能、消費(fèi)電子、汽車電子、政府服務(wù)等行業(yè)客戶，定制靈活高效的系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)方案，使其極大縮短開發(fā)周期，并快速迭代出行業(yè)一流的創(chuàng)新產(chǎn)品。XINFOO合作構(gòu)建的“研發(fā)和量產(chǎn)”兩處 IDM基地，工藝研發(fā)和制造品控均處于行業(yè)一流水平，量產(chǎn)基地具備年產(chǎn)數(shù)十萬(wàn)片8英寸和12英寸晶圓片能力。芯福科技下設(shè)合肥芯福傳感器技術(shù)有限公司、中科微機(jī)電技術(shù)（北京）有限公司、芯福北京分公司，美國(guó)硅谷IC研發(fā)中心，公司的股東包括中信資本等國(guó)內(nèi)一線知名資本。
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