1、負(fù)責(zé)硬件電路開發(fā),包括產(chǎn)品原理圖、PCB繪制、設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)硬件電路器件選型及規(guī)格確定
3、負(fù)責(zé)硬件電路原理圖繪制,PCB的LATOUT布局;
4、硬件電路調(diào)試與測試工作;
5、協(xié)助產(chǎn)品元器件采購、樣機(jī)焊接等。
任職要求:
1、電子或計(jì)算機(jī)工程等相關(guān)專業(yè);
2、熟悉數(shù)字電路,模擬電路,能獨(dú)立設(shè)計(jì)和調(diào)試電路以及電子產(chǎn)品性能分析測試;
3、熟悉相關(guān)操作PCB設(shè)計(jì)軟件工具進(jìn)行電路原理圖設(shè)計(jì),PCB布局布線;
4、熟悉EMC規(guī)則,有電磁兼容設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)及EMC/EMI測試工作經(jīng)驗(yàn)
5、熟悉電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)流程、新產(chǎn)品導(dǎo)入流程,能獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目;
6、熟悉51、ARM Cortex等嵌入式處理器,及其外圍接口電路和驅(qū)動;熟悉 IIC、SPI、Uart、USB等接口協(xié)議。
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