1. 根據(jù)需求評估封裝的可行性,提供封裝解決方案;
2. 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品基板/框架以及外殼的設(shè)計并導(dǎo)入量產(chǎn);
3. 提交封裝需求給外協(xié)封裝廠,并審核封裝廠的實施方案(封裝結(jié)構(gòu)、布線設(shè)計以及工藝);
4. 參與深入探討相關(guān)潛在的DFMEA風(fēng)險并確保所有(設(shè)計/材料/制造)風(fēng)險均被識別處理和記錄歸檔;
5. 新產(chǎn)品封裝標(biāo)準(zhǔn)文件輸出;
6.先進(jìn)封裝技術(shù)的追蹤和分享。
崗位要求:
1. 電子類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2. 熟練使用二維設(shè)計和三維建模CAD工具,多物理場有限元FEA仿真工具;
3 了解各種封裝的工藝流程和常見封裝失效機理,有實際封裝廠相關(guān)經(jīng)驗優(yōu)先;
4. 較強的跨團(tuán)隊溝通和協(xié)作能力;
5. 具備在工作中學(xué)習(xí)和思考的主觀能動性。
福利待遇:
1.12薪+年終獎金;年度調(diào)薪; 專利獎金;優(yōu)秀員工獎金;
2.簽訂正式勞動合同,入職即繳納五險一金(公積金比例12%);
3.年度旅游、健康體檢、季度生日會、5天全薪病假及節(jié)假日福利;
4.新員工入職培訓(xùn),導(dǎo)師帶教,在崗培訓(xùn)、定期培訓(xùn);
5.工作時間(彈性制):上午8:30-9:30,下午17:30-18:30 雙休制。
職位福利:績效獎金、五險一金、帶薪年假、彈性工作、補充醫(yī)療保險、定期團(tuán)建、周末雙休