1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的各種封裝及測試工藝設(shè)計和開發(fā)。
2、撰寫產(chǎn)品各工序制程失效模式及控制計劃。
3、識別產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵工序和特殊工序,并制定工藝管控方法和檢驗要求。
4、主導(dǎo)和推進(jìn)工廠的工藝改進(jìn)和工藝開發(fā)及驗證。
5、參與新產(chǎn)品設(shè)計方案和工廠回傳文件的工藝評審。
6、調(diào)研和追蹤各類器件(分立器件、集成電路)和各種封裝新結(jié)構(gòu)與新工藝的演進(jìn)。
7、相關(guān)專利撰寫。
崗位要求:
1、研究生或本科三年以上相關(guān)經(jīng)驗,電氣工程、電子技術(shù)、材料、機(jī)械、物理學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
2、熟悉傳統(tǒng)封裝及先進(jìn)封裝的各種工藝過程、具備工藝問題解決和優(yōu)化的實際經(jīng)驗、實驗設(shè)計等。
3、三維建模和基于有限元的多物理場仿真優(yōu)化設(shè)計。
4、有較強的邏輯思維,抗壓以及應(yīng)變能力。
5、較好的文檔撰寫能力,較強的責(zé)任心、學(xué)習(xí)能力、溝通能力和團(tuán)隊合作精神。
福利待遇:
1、12薪+年終獎金;年度調(diào)薪; 專利獎金;優(yōu)秀員工獎金。
2、簽訂正式勞動合同,入職即繳納六險一金(公積金比例12%)。
3、年度旅游、健康體檢、季度生日會、5天全薪病假及節(jié)假日福利。
4、新員工入職培訓(xùn),導(dǎo)師帶教,在崗培訓(xùn)、定期培訓(xùn)。
5、工作時間(彈性制):8:30-17:30或者9:30-18:30 雙休制。