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1、根據(jù)相關(guān)需求評估封裝的可行性，提供封裝解決方案；
2、參與項目各階段的設計方案評審、工藝評審和風險評審；
3、負責新產(chǎn)品基板/框架以及外殼的設計并導入量產(chǎn)；
4、提交封裝需求給外協(xié)封裝廠，審核封裝廠的實施方案（封裝結(jié)構(gòu)、布線設計以及工藝），并督促方案的實施；
5、完成新產(chǎn)品封裝齊套文件的輸出和系統(tǒng)流程的評審和簽核；
6、負責產(chǎn)品相關(guān)的新工藝/材料工程評估，制定合理DOE和評審方案，滿足量產(chǎn)要求；
7、有效推動工程試制及初期量產(chǎn)過程中的工藝/設計相關(guān)問題解決，以保障生產(chǎn)通暢、產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性安全；
8、參與深入探討相關(guān)潛在的DFMEA風險并確保所有(設計/材料/制造)風險均被識別處理和記錄歸檔，協(xié)同外協(xié)廠制定最優(yōu)風險解決方案并推動落實，直至無缺陷量產(chǎn)；
9、封裝技術(shù)交流、標準制定和知識庫建設，工作流程的優(yōu)化及經(jīng)驗教訓的總結(jié)和 分享；
10、新入職同事的日常培訓和帶教，培養(yǎng)人才梯隊。
任職要求
1、電子技術(shù)、機械設計、物理或材料相關(guān)專業(yè)。
2、具有碩士研究生3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗或本科6年以上相關(guān)工作經(jīng)驗，有實際芯片設計公司/封裝廠相關(guān)經(jīng)驗優(yōu)先。
3、具有較強的學習能力和主觀能動性、責任心強、工作細致。
4、具有較強的跨團隊溝通和協(xié)作能力。
福利待遇：
1、12薪+年終獎金；年度調(diào)薪； 專利獎金；優(yōu)秀員工獎金。
2、簽訂正式勞動合同，入職即繳納六險一金（公積金比例12%）。
3、年度旅游、健康體檢、季度生日會、5天全薪病假及節(jié)假日福利。
4、新員工入職培訓，導師帶教，在崗培訓、定期培訓。
5、工作時間（彈性制）：8:30-17:30或者9:30-18:30 雙休制。