崗位要求:
1. 較強(qiáng)的焊接能力(BGA、QFN、0402焊接能力),有過(guò)安卓產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)
2. 有數(shù)模電路、信號(hào)與系統(tǒng)基礎(chǔ)知識(shí),有基本的調(diào)試和問(wèn)題解決能力;
3、工作責(zé)任感強(qiáng),有較好的鉆研精神和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí);
4、大專(zhuān)及以上學(xué)歷,通信、計(jì)算機(jī)、電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè);1年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
5、動(dòng)手能力強(qiáng),有電子產(chǎn)品維修經(jīng)驗(yàn)最佳;
6、會(huì)使用PADS、Protel、orCAD等EDA軟件,能做一些簡(jiǎn)單PCB設(shè)計(jì);
崗位職責(zé):
1、協(xié)助工程師進(jìn)行前期設(shè)計(jì)工作的開(kāi)展,機(jī)型新器件打樣測(cè)試、驗(yàn)證等工作。
2、協(xié)助工程師焊接樣板和調(diào)試樣機(jī),及相應(yīng)BOM制作和貼片資料整理。
3、在工程師的指導(dǎo)下,進(jìn)行簡(jiǎn)單電路原理圖和PCBLAYOUT工作。
4、完成項(xiàng)目負(fù)責(zé)人安排的硬件相關(guān)工作。
職位福利:五險(xiǎn)一金、年底雙薪、績(jī)效獎(jiǎng)金、年終分紅、股票期權(quán)