職位描述
封裝工藝鍵合工藝
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體分立器件、功率模塊及功率集成電路的鍵合工藝流程設(shè)計與優(yōu)化，確保工藝流程的高效性和穩(wěn)定性。
2. 根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計要求，制定鍵合工藝參數(shù)，保證鍵合質(zhì)量滿足產(chǎn)品性能指標(biāo)。
3. 負(fù)責(zé)鍵合工藝異常的分析與處理，及時解決生產(chǎn)過程中的技術(shù)問題，提高良品率。
4. 監(jiān)控鍵合工藝的生產(chǎn)周期（cycle time），優(yōu)化生產(chǎn)流程，縮短生產(chǎn)周期，提高生產(chǎn)效率。
5. 參與新產(chǎn)品的開發(fā)和工藝驗(yàn)證，確保新產(chǎn)品工藝的可行性和可靠性。
6. 負(fù)責(zé)鍵合工藝相關(guān)設(shè)備的維護(hù)和管理，確保設(shè)備正常運(yùn)行。
7. 持續(xù)跟蹤行業(yè)技術(shù)發(fā)展，引入新技術(shù)、新工藝，提升公司產(chǎn)品競爭力。
8. 編寫和更新鍵合工藝相關(guān)技術(shù)文檔和操作規(guī)程，對操作人員進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)。
崗位要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，電子工程、材料科學(xué)與工程、機(jī)械工程等相關(guān)專業(yè)。
2. 兩年以上半導(dǎo)體或相關(guān)行業(yè)鍵合工藝流程工作經(jīng)驗(yàn)。
3. 熟悉功率半導(dǎo)體器件的鍵合工藝，具備良好的工藝流程設(shè)計和優(yōu)化能力。
4. 熟悉鍵合工藝異常處理方法，具備解決實(shí)際生產(chǎn)問題的能力。
5. 具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊合作精神，能夠與跨部門團(tuán)隊有效協(xié)作。
6. 具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和創(chuàng)新能力，能夠快速適應(yīng)新技術(shù)和新工藝。
7. 熟悉ISO9001、GJB9001C等質(zhì)量管理體系，有相關(guān)體系認(rèn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
8. 能夠閱讀和理解英文技術(shù)資料，具備一定的英語應(yīng)用能力。
1. 負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體分立器件、功率模塊及功率集成電路的鍵合工藝流程設(shè)計與優(yōu)化，確保工藝流程的高效性和穩(wěn)定性。
2. 根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計要求，制定鍵合工藝參數(shù)，保證鍵合質(zhì)量滿足產(chǎn)品性能指標(biāo)。
3. 負(fù)責(zé)鍵合工藝異常的分析與處理，及時解決生產(chǎn)過程中的技術(shù)問題，提高良品率。
4. 監(jiān)控鍵合工藝的生產(chǎn)周期（cycle time），優(yōu)化生產(chǎn)流程，縮短生產(chǎn)周期，提高生產(chǎn)效率。
5. 參與新產(chǎn)品的開發(fā)和工藝驗(yàn)證，確保新產(chǎn)品工藝的可行性和可靠性。
6. 負(fù)責(zé)鍵合工藝相關(guān)設(shè)備的維護(hù)和管理，確保設(shè)備正常運(yùn)行。
7. 持續(xù)跟蹤行業(yè)技術(shù)發(fā)展，引入新技術(shù)、新工藝，提升公司產(chǎn)品競爭力。
8. 編寫和更新鍵合工藝相關(guān)技術(shù)文檔和操作規(guī)程，對操作人員進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)。
崗位要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，電子工程、材料科學(xué)與工程、機(jī)械工程等相關(guān)專業(yè)。
2. 兩年以上半導(dǎo)體或相關(guān)行業(yè)鍵合工藝流程工作經(jīng)驗(yàn)。
3. 熟悉功率半導(dǎo)體器件的鍵合工藝，具備良好的工藝流程設(shè)計和優(yōu)化能力。
4. 熟悉鍵合工藝異常處理方法，具備解決實(shí)際生產(chǎn)問題的能力。
5. 具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊合作精神，能夠與跨部門團(tuán)隊有效協(xié)作。
6. 具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和創(chuàng)新能力，能夠快速適應(yīng)新技術(shù)和新工藝。
7. 熟悉ISO9001、GJB9001C等質(zhì)量管理體系，有相關(guān)體系認(rèn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
8. 能夠閱讀和理解英文技術(shù)資料，具備一定的英語應(yīng)用能力。
工作地點(diǎn)
吉林省吉林市豐滿區(qū)長江街100號
相似職位
查看更多相似職位
熱門公司推薦
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 順豐招聘
- 美團(tuán)招聘
- 京東招聘
- 餓了么招聘
- 比亞迪招聘
- 中國一汽招聘
- 北京汽車招聘
- 蔚來招聘
- 東風(fēng)汽車招聘
- 長城汽車招聘
- 奇瑞汽車招聘
- 理想汽車招聘
- 長鑫存儲招聘
- 天江藥業(yè)招聘
- 藍(lán)月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 聯(lián)想招聘
- 海康威視招聘
- 寧德時代招聘
- 中興招聘
- 新松招聘
- 京東方招聘
- 申通招聘
- 圓通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麥當(dāng)勞招聘
- 星巴克招聘
- 海底撈招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 騰訊招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字節(jié)跳動招聘
- 新華網(wǎng)招聘
- 小米招聘
- 招商銀行招聘
- 中信銀行招聘
- 北京銀行招聘
- 興業(yè)銀行招聘
- 交通銀行招聘
- 建發(fā)集團(tuán)招聘
- 中國移動招聘
- 中國聯(lián)通招聘
- 中國電信招聘
- 中糧集團(tuán)招聘
- 國藥控股招聘
- 中廣核招聘
- 中國船舶招聘
- 強(qiáng)生中國招聘
- 匯豐中國招聘
- 宜家招聘
- 立邦中國招聘
- 伊利招聘
- 青島啤酒招聘
- 京港地鐵招聘
- 寶馬招聘
- 小鵬汽車招聘
- 華為招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔馳招聘
- 海爾招聘
- 美的招聘
- 京東方招聘
- 施耐德電氣招聘
- 德邦物流招聘
職位發(fā)布者
潘女士/HRBP
立即溝通
深圳吉華微特電子有限公司深圳吉華微特電子有限公司成立于2014年，在深圳、吉林等地設(shè)有研發(fā)中心和生產(chǎn)基地，在北京、西安等地設(shè)有辦事處。2019年，公司與北京工業(yè)大學(xué)聯(lián)合成立北京研發(fā)中心，致力于功率半導(dǎo)體高等級系列產(chǎn)品的研發(fā)。公司是集功率半導(dǎo)體分立器件、功率模塊及功率集成電路產(chǎn)品設(shè)計、制造、銷售于一體的國家級高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航天、航空、兵器、船舶等領(lǐng)域。公司擁有國內(nèi)先進(jìn)的功率半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線、模塊生產(chǎn)線、金屬封裝生產(chǎn)線。具備完備的篩選測試能力，擁有電學(xué)試驗(yàn)室、力學(xué)試驗(yàn)室、環(huán)境試驗(yàn)室、失效分析試驗(yàn)室等。公司現(xiàn)已通過ISO9001、GJB9001C體系認(rèn)證，并具備完善的各類資質(zhì)，公司秉承“以客戶為中心、以市場為導(dǎo)向”的經(jīng)營理念；堅持“科技創(chuàng)新，以顧客滿意為宗旨；精益求精，以質(zhì)量效益求發(fā)展”的質(zhì)量方針；立志成為我國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引領(lǐng)者，為國家功率半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)自主可控貢獻(xiàn)堅實(shí)力量。
公司主頁