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封裝經(jīng)理

1、功率模塊、單管封裝材料選型、認(rèn)可、新材料的合作開發(fā)。材料包括轉(zhuǎn)模注塑料、燒結(jié)銀材料、敷銅陶瓷基板等；
2、牽頭功率模塊特定材料選型開發(fā)，制定明確開發(fā)計劃，設(shè)計詳細(xì)DOE驗證試驗；
3、研究功率模塊封裝材料重要物性的表征；
4、研究功率模塊封裝材料選型、結(jié)構(gòu)設(shè)計與SiC功率模塊性能要求的關(guān)系；
5、研究功率模塊封裝材料的工藝性，深入了解轉(zhuǎn)模注塑、燒結(jié)、回流焊接等相關(guān)封裝工藝；
6、研究功率模塊封裝材料（焊料，燒結(jié)銀，轉(zhuǎn)模注塑料……）仿真（本構(gòu)）模型；
7、研究功率模塊封裝材料失效機(jī)理和失效模式，根據(jù)材料的應(yīng)用工況建立封裝材料可靠性模型；
8、分析和評估功率模塊材料的生產(chǎn)穩(wěn)定性。
9、負(fù)責(zé)為產(chǎn)品線提供先進(jìn)封裝的解決方案、技術(shù)規(guī)則；
10、對外技術(shù)合作，提升內(nèi)部產(chǎn)品競爭力；
11、落實封裝技術(shù)發(fā)展路徑；
12、向副總經(jīng)理匯報工作，按時完成上級主管交給的其它工作。

任職資格:

1、材料工程、微電子、機(jī)械電子等功率模塊封裝相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2、具備功率模塊、單管封裝材料開發(fā)經(jīng)驗，5年以上工作經(jīng)驗；
3、精通材料分析方法，如SEM，XPS，熱分析，熟悉Clip bond相關(guān)的RDL、Design和工藝，熟悉FloTHERM、ANSYS等熱仿真或應(yīng)力軟件的開發(fā)與使用等；
4、誠實、積極主動、創(chuàng)新、具備快速學(xué)習(xí)能力；
5、良好的溝通，團(tuán)隊合作及英語水平。
6、 具有一定的技術(shù)團(tuán)隊管理或項目管理經(jīng)驗優(yōu)先；
7、 有國際知名半導(dǎo)體公司工作經(jīng)驗者優(yōu)先。