崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)首件測(cè)試的軟硬件開(kāi)發(fā)。
2.負(fù)責(zé)首件功能、電特性,性能測(cè)試。
3.負(fù)責(zé)首件測(cè)試數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析,編寫相關(guān)的測(cè)試報(bào)告。
任職要求:
1. 自動(dòng)化、電子工程、微電子等相關(guān)專業(yè)。
2. 熟悉MCU類芯片工作原理,具備ADC/PWM/I2C/SCI/SPI/eCAN/LIN等外設(shè)測(cè)試程序開(kāi)發(fā)。
3. 熟練掌握C/C++、匯編語(yǔ)言程序開(kāi)發(fā)。
4. 熟練掌握基于Candence原理圖、PCB設(shè)計(jì)。
5. 具備DSP、MCU 、ARM類芯片應(yīng)用開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
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