職位描述
FA
該崗位前期在杭州下沙工作半年左右，之后轉入廈門海滄。
崗位職責：
1、行精準的xSEM/ TEM樣品分析；
2、帶領團隊對RD和fab提供24 x 7小時的xSEM / TEM相關分析支持，幫助RD和fab更好的監(jiān)控制程，解決異常，提升良率，研發(fā)新品和分析客退品；
3、持續(xù)研究改進失效分析方法，提升分析能力，樣品處理周期和分析成功率；
4、保障部門符合環(huán)境及安全相關法律法規(guī)和公司規(guī)范。
任職要求：
1、物理、材料、微電子相關專業(yè)本科以上學歷；
2、3年以上SEM / TEM / FIB及相關設備的分析操作經(jīng)驗，fab工作經(jīng)驗優(yōu)先；
3、熟悉Wafer process知識，具備一定Device知識優(yōu)先；
4、為人正直，思路敏銳，邏輯清晰，品質意識強烈，良好的溝通表達能力和抗壓能力，使命必達；
5、具備一定英文聽說讀寫能力。
職位福利：五險一金、餐補、房補、帶薪年假、通訊補助、定期體檢、節(jié)日福利、包住
工作地點
廈門士蘭集科微電子有限公司
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職位發(fā)布者
HR/招聘經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
廈門士蘭集科微電子有限公司
士蘭集科是廈門士蘭集科微電子有限公司旗下品牌。廈門士蘭集科微電子有限公司成立于2018年2月1日，是廈門市、廈門海滄區(qū)人民政府引進，與杭州士蘭微電子股份有限公司共同投資建設在廈門市海滄區(qū)的12吋特色工藝芯片項目。杭州士蘭微電子股份有限公司（股票代碼600460）成立于1997年10月，總部在杭州，是第一家在中國境內(nèi)上市的集成電路芯片設計企業(yè)，經(jīng)過二十余年的發(fā)展，士蘭微電子已發(fā)展成為國內(nèi)規(guī)模最大的集成電路芯片設計與制造一體（IDM）的企業(yè)之一。公司注重研發(fā)的投入和技術的積累，現(xiàn)已擁有國內(nèi)一流的設計研發(fā)團隊和國家級博士后科研工作站，擁有集成電路芯片設計研發(fā)人員500余人，芯片工藝、封裝技術、測試技術研發(fā)隊伍等超過2700人，研發(fā)隊伍中擁有博士、碩士超過400人，現(xiàn)有中外員工8000余人，年產(chǎn)值規(guī)模超93億。廈門士蘭集科微電子有限公司是以功率半導體芯片、MEMS傳感器為主要產(chǎn)品的12吋集成電路制造生產(chǎn)線項目，總投資為170億元人民幣。該項目被列為2019年度福建省“重中之重”項目，已于2020年四季度正式通線投產(chǎn)。
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