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崗位職責(zé)：
1、負責(zé)產(chǎn)品硬件開發(fā)，具體包括器件選型、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計及焊接與調(diào)試；
2、開發(fā)設(shè)計滿足設(shè)備（電路板、元器件等）在性能、可靠性、成本和可制造性方面的要求；
3、設(shè)計系統(tǒng)硬件架構(gòu)及方案，設(shè)計嵌入式軟件架構(gòu)，包括DSP和MCU軟件代碼設(shè)計；
4、參與新產(chǎn)品開發(fā)的所有階段，包括概念、可行性、設(shè)計開發(fā)、驗證等；
5、編寫相關(guān)研發(fā)過程中設(shè)計與開發(fā)文檔；
6、根據(jù)客戶或產(chǎn)品升級需要進行產(chǎn)品硬件和軟件的設(shè)計更改。
任職要求：
1、電子、計算機、自動化或其他理工類專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、3年以上電子產(chǎn)品研發(fā)從業(yè)經(jīng)驗（有獨立開發(fā)電子產(chǎn)品經(jīng)驗及EMC測試整改經(jīng)驗）；
3、熟練使用PROTEL、AD或其他制圖軟件繪制原理圖、PCB圖，具備較強的電路分析能力，能熟練使用常用測試設(shè)備：示波器、信號發(fā)生器等，熟悉FCT測試；
4、語言，具備單片機嵌入式軟件開發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗，能熟練使用IAR、keil等編程工具調(diào)試環(huán)境，熟悉SVN等版本控制工具；
5、了解EMC測試和可靠性測試及其設(shè)計要求，了解風(fēng)險分析和FMEA；
6、具有創(chuàng)新思維，溝通表達能力強，有合作精神。