職位描述
封裝工藝芯片封裝
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品及項(xiàng)目導(dǎo)入前期可行性評(píng)估，日常溝通客戶，了解客戶技術(shù)要求并確保執(zhí)行；協(xié)調(diào)跨部門(mén)合作，組織會(huì)議解決客戶難題
2.與可靠性部門(mén)合作，完成工藝可靠性考核
3.及時(shí)組織并處理生產(chǎn)中的異常，采取根本對(duì)策，來(lái)降低hold lot比例
4.通過(guò)不良解析、工藝優(yōu)化，對(duì)策立項(xiàng)和改善措施實(shí)時(shí)，改善產(chǎn)品良率
5.準(zhǔn)備客戶稽核資料，在線講解及應(yīng)對(duì)，稽核總結(jié)及完成后續(xù)措施跟進(jìn)
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,理科類專業(yè)
2. 2-5年以上半導(dǎo)體行業(yè)工藝整合或新產(chǎn)品導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn)，熟悉CSP后段封裝工藝，有CP/KGD測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
3. 英語(yǔ)四級(jí)證書(shū)
4. 有良好的溝通能力，較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力；
5. 熟悉SPC及各項(xiàng)可靠性條件和規(guī)格；具有較強(qiáng)的質(zhì)量意識(shí)，熟悉質(zhì)量手法和工具;
6. 勤學(xué)好問(wèn)，有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作及人際溝通能力，能承受較大的工作壓力.
職位福利：五險(xiǎn)一金、加班補(bǔ)助、餐補(bǔ)、帶薪年假
工作地點(diǎn)
紹興中芯集成電路制造股份有限公司
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芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司
芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司(芯聯(lián)集成，UNT)成立于2018年3月,注冊(cè)資本50.76億元人民幣，總部位于浙江紹興，是一家專注于功率、傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商。公司以晶圓代工為起點(diǎn)，向下延伸到模組封裝，為國(guó)內(nèi)外客戶提供一站式代工解決方案，為功率、傳感和傳輸?shù)阮I(lǐng)域的半導(dǎo)體產(chǎn)品公司提供完整生產(chǎn)制造平臺(tái)，支持客戶研發(fā)以及大規(guī)模量產(chǎn)。芯聯(lián)集成與眾多國(guó)內(nèi)外客戶建立廣泛戰(zhàn)略合作，在支持客戶規(guī)模量產(chǎn)的基礎(chǔ)上持續(xù)合作開(kāi)發(fā)技術(shù)領(lǐng)先的產(chǎn)品。
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