「紹興越城區(qū) 凸塊工藝工程師/Bumping PE(J10065)招聘」_2025年芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司招聘-智聯(lián)招聘

登錄/注冊我要招人

400-885-9898

更新于 1月13日

APP

舉報

凸塊工藝工程師/Bumping PE(J10065)

8千-1.5萬

紹興越城區(qū)
1-3年
本科
全職
招1人

職位描述

BUMPING

崗位職責(zé):

1. 根據(jù)本工藝課內(nèi)的整體經(jīng)營方針、管理目標(biāo)和工作計劃，執(zhí)行具體實施改善措施，并追蹤執(zhí)行情況，確保各項計劃和目標(biāo)按計劃完成；

2. 根據(jù)工藝課經(jīng)理和主任工程師的日常工作具體安排，積極主動的執(zhí)行并完成給予的工作任務(wù)；

3. 在日常工作中持續(xù)參加各種培訓(xùn)，將工藝課經(jīng)理及主任工程師傳授的經(jīng)驗總結(jié)化為己有，主動發(fā)揮自己所長，不斷提高工作效率，以保證各項目正常進(jìn)行；

4. 充分掌握生產(chǎn)線上的工藝情況，參與值班和輪班，根據(jù)工藝課經(jīng)理的指示和制造部發(fā)現(xiàn)的線上異常，主動執(zhí)行解決已經(jīng)或可能出現(xiàn)的問題，處理設(shè)備和產(chǎn)品的異常問題，維護(hù)工藝的穩(wěn)定性，降低產(chǎn)品報廢率；

5. 積極參與各項持續(xù)改善活動，執(zhí)行具體改善措施來提高設(shè)備生產(chǎn)效率、降低產(chǎn)品缺陷密度、改善工藝的Cp/Cpk, 促成工程質(zhì)量的提高；

6. 配合研發(fā)部門評估新設(shè)備評估工作，根據(jù)工藝課經(jīng)理的指導(dǎo)配合研發(fā)部門的工程師一起進(jìn)行新工藝的研發(fā)實驗，為將來新產(chǎn)品和工藝的導(dǎo)入和量產(chǎn)做準(zhǔn)備；

7. 積極參與并執(zhí)行開展各種成本改善活動，按要求完成各種以降低生產(chǎn)成本為目的的技術(shù)改造、改善工作，提高自身的成本意識；

8. 起草、制訂并修改線上制造部人員的操作規(guī)范，并協(xié)助制造部做好線上人員培訓(xùn)工作，確保制造部按照正確的操作規(guī)范操作，保證設(shè)備的正常運(yùn)行和產(chǎn)品的質(zhì)量；

9. 起草、制訂并修改工程師處理異常產(chǎn)品的操作規(guī)范，并對其他工程師進(jìn)行培訓(xùn)，確保異常產(chǎn)品按照正確的操作流程進(jìn)行處理，保證線上產(chǎn)品的安全；

10. 執(zhí)行工藝課內(nèi)的相關(guān)的生產(chǎn)安全和信息安全工作，完成本課的各項安全責(zé)任制，做到無安全事故。

任職要求:

1.本科及以上學(xué)歷，微電子/物理學(xué)/化學(xué)/材料學(xué)/機(jī)械及自動化等專業(yè)；

2.勤奮好學(xué)，積極主動，有較強(qiáng)的溝通能力和表達(dá)能力；

3. 有Die saw/ BG/ BGBM 研磨劃片/ 磨劃/tape detape/ 貼膜撕膜等相關(guān)工作經(jīng)驗；

4.有較強(qiáng)的安全環(huán)保意識。

職位福利：五險一金、績效獎金、加班補(bǔ)助、全勤獎、包住、餐補(bǔ)、年終分紅、帶薪年假

工作地點

紹興中芯集成電路制造股份有限公司

完善一份簡歷
1736萬+企業(yè)在線搜索，780萬+海量職位精準(zhǔn)推薦

相似職位

工藝工程師（24屆）8千-1.2萬
紹興 - 越城區(qū)
比亞迪股份有限公司
薄膜工藝研發(fā)工程師 /TD TF PE(J10149)1.5萬-3萬
紹興 - 越城區(qū)
芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司
碳化硅長晶工藝工程師1萬-2萬
紹興 - 嵊州市
浙江晶越半導(dǎo)體有限公司
工藝工程師（CMP）1.5萬-3萬
紹興 - 上虞區(qū)
浙江晶盛機(jī)電股份有限公司
高級工藝工程師-干法蝕刻1.6萬-3萬
紹興 - 越城區(qū)
比亞迪股份有限公司
凸塊工藝工程師/Bumping PE(J10065)8千-1.5萬
紹興 - 越城區(qū)
芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司

查看更多相似職位

職位發(fā)布者

高女士/HR

立即溝通

芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司

芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司(芯聯(lián)集成，UNT)成立于2018年3月,注冊資本50.76億元人民幣，總部位于浙江紹興，是一家專注于功率、傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商。公司以晶圓代工為起點，向下延伸到模組封裝，為國內(nèi)外客戶提供一站式代工解決方案，為功率、傳感和傳輸?shù)阮I(lǐng)域的半導(dǎo)體產(chǎn)品公司提供完整生產(chǎn)制造平臺，支持客戶研發(fā)以及大規(guī)模量產(chǎn)。芯聯(lián)集成與眾多國內(nèi)外客戶建立廣泛戰(zhàn)略合作，在支持客戶規(guī)模量產(chǎn)的基礎(chǔ)上持續(xù)合作開發(fā)技術(shù)領(lǐng)先的產(chǎn)品。

公司主頁