崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)光刻工藝的開發(fā)和優(yōu)化,通過與供應(yīng)商緊密合作降低成本;
2. 通過調(diào)查工藝異常并找出根本原因來降低不良率,從而提高產(chǎn)能和良率;
3.負(fù)責(zé)主導(dǎo)項(xiàng)目;
4. 負(fù)責(zé)生產(chǎn)線的日常維護(hù)和監(jiān)控;
5. 負(fù)責(zé)新工程師的上崗培訓(xùn)。
任職要求:
1. 碩士及以上學(xué)歷,物理、化學(xué)、材料工程、微電子專業(yè);
2. 4年以上光刻工藝經(jīng)驗(yàn),有TD相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3.有項(xiàng)目相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮,特別是ET/MASK/OPC/與PIE協(xié)調(diào);
4. 熟悉SPC/JMP/FMEA/EDA;
5. 有研究/項(xiàng)目相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先; 40/55nm經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6. 工作勤奮,上進(jìn)心強(qiáng),有團(tuán)隊(duì)合作精神
職位福利:五險(xiǎn)一金、加班補(bǔ)助、餐補(bǔ)、帶薪年假