半導(dǎo)體技術(shù)/助理工程師
招聘要求:
1. 2024屆應(yīng)屆本科及以上畢業(yè)生,成績優(yōu)良,沒有不及格科目;
2. 專業(yè)要求:電子封裝技術(shù)、機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動化、通信工程、測控技術(shù)與儀器、自動化、工業(yè)工程、機(jī)電一體化、電子科學(xué)與技術(shù)、電子信息工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、材料科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè);
3. 英語四級或以上水平,具備良好的口頭和書面表達(dá)能力;
4. 良好的動手能力和學(xué)習(xí)能力,敬業(yè)勤勉、責(zé)任心強(qiáng)。
發(fā)展方向:
1. 橫向發(fā)展:技術(shù)方向的設(shè)備工程師、工藝工程師、產(chǎn)品工程師;管理方向的生產(chǎn)主管、生產(chǎn)工程師等;
2. 縱向發(fā)展:助理工程師—工程師—高級工程師—分部經(jīng)理—職業(yè)經(jīng)理人。