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崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目的硬件設(shè)計(jì)，包括元器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)；
2.負(fù)責(zé)硬件的調(diào)試，問(wèn)題解決，以及可靠性測(cè)試工作。
3.負(fù)責(zé)研發(fā)過(guò)程中硬件相關(guān)設(shè)計(jì)文檔和測(cè)試文檔整理，按要求輸出設(shè)計(jì)文檔；
4.負(fù)責(zé)小批量生產(chǎn)及試產(chǎn)工作。
崗位要求：
1.碩士及以上學(xué)歷，電子類相關(guān)專業(yè)；
2.熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程和硬件開(kāi)發(fā)體系，具有獨(dú)立完成硬件設(shè)計(jì)的能力；
3.熟悉嵌入式硬件開(kāi)發(fā)，具有嵌入式ARM和FPGA硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
4.熟悉各類接口的開(kāi)發(fā)和使用：串口，以太網(wǎng)口等；
5.熟練使用硬件設(shè)計(jì)相關(guān)軟件；
6.具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和一定的抗壓能力。