崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)支持SOC芯片客戶端應(yīng)用開(kāi)發(fā)工作,為客戶提供軟硬件解決方案;
2. 負(fù)責(zé)SOC芯片應(yīng)用方案開(kāi)發(fā)測(cè)試以及相應(yīng)文檔編寫(xiě)工作;
3. 負(fù)責(zé)對(duì)接客戶及產(chǎn)品培訓(xùn)和技術(shù)指導(dǎo),解決產(chǎn)品需求相關(guān)工作;
4. 參與新產(chǎn)品定義,協(xié)助公司完成新品的市場(chǎng)調(diào)研、市場(chǎng)分析、市場(chǎng)推廣及銷售支持;
任職要求:
1. 通信,電子,自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)碩士學(xué)歷;
2. 具備扎實(shí)的C語(yǔ)言、模擬電路、數(shù)字電路、電路分析等基礎(chǔ)能力;
3. 熟悉一種或多種ARM內(nèi)核MCU開(kāi)發(fā),熟悉DMA、SPI、I2C、CAN等常見(jiàn)外設(shè),
4. 有無(wú)線通信產(chǎn)品(UWB,BLE,WIFI,2.4G)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5. 熟悉至少一個(gè)RTOS,對(duì)OS調(diào)度原理有一定認(rèn)識(shí);
6. 熟悉Python等一種腳本語(yǔ)言,具備自動(dòng)化工具開(kāi)發(fā)能力;
7. 動(dòng)手能力強(qiáng),熟悉示波器,頻譜儀,網(wǎng)分等儀器設(shè)備使用;
8. 熟悉短距或感知芯片的各種行業(yè)應(yīng)用方案,能夠基于客戶需求迅速給出創(chuàng)新的解決方案并demo開(kāi)發(fā)完成;
9. 具備與客戶高效溝通的能力,抓住客戶的痛點(diǎn)需求完成芯片的價(jià)值變現(xiàn)。