職位描述
封裝設計AutoCADBUMPING設計
崗位職責:
1、負責新產(chǎn)品封裝設計方案選定、封裝設計及項目進度追蹤；
2、負責與第三方封裝廠（如HT、TFME、SJSEMI）進行封裝設計溝通，并對bumping設計進行維護及可行性評估；
3、負責芯片封裝的Bumping 設計、先進封裝設計，包括mask設計、BD繪制、POD繪制等；
4、參加產(chǎn)品封裝部分的可行性評估并給出有競爭力的封裝方案。
任職要求:
1、材料／物理／機械／機電／自動化設計類專業(yè)，本科及以上學歷，英語四級及以上；
2、2年及以上封裝設計相關工作經(jīng)驗，有射頻相關工作經(jīng)驗優(yōu)先，理解封裝工藝，能獨立評估封裝方案未來的量產(chǎn)可行性，熟悉AutoCAD 、Virtuoso 、Cadence sip或類似封裝設計工具，熟悉芯片晶圓級封裝的制作流程及封裝流程；
3、了解Bumping、Fan_out、WLCSP、FC設計及工藝流程；
工作地點
江蘇卓勝微電子股份有限公司A3棟11樓
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職位發(fā)布者
張先生/HRBP
立即溝通
卓勝微
江蘇卓勝微電子股份有限公司成立于2012年8月10日，于2019年6月18日在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市，股票簡稱：卓勝微，股票代碼：300782。公司專注于射頻前端芯片領域的研究、開發(fā)與銷售，主要向市場提供射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器等射頻前端芯片，同時公司還對外提供低功耗藍牙微控制器芯片。公司在上海、深圳、成都、重慶、美國、韓國均有研發(fā)或銷售中心，形成了高效的業(yè)務協(xié)同網(wǎng)絡。憑借卓越的科研技術、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和高效完善的服務，公司逐漸發(fā)展成為一家國內(nèi)領先的射頻器件及無線連接芯片設計公司，在國內(nèi)外積累了良好的品牌認知和豐富的客戶資源，并得到了客戶的廣泛認可。公司射頻前端芯片產(chǎn)品主要應用于三星、小米、vivo、OPPO等移動智能終端廠商的產(chǎn)品。公司低功耗藍牙產(chǎn)品主要應用于智能家居、可穿戴設備等移動智能終端設備和產(chǎn)品。經(jīng)過多年在射頻前端應用領域的深耕與積累，公司建立了一支穩(wěn)定高效、自主創(chuàng)新、擁有成熟完善管理體系的專業(yè)團隊，涵蓋了技術研發(fā)、市場銷售、生產(chǎn)運營、品質(zhì)管理、財務管理等各個方面，以公司創(chuàng)始人為核心的技術團隊均于國內(nèi)外一流大學或研究所取得博士或碩士學位，并曾供職國內(nèi)外知名的芯片設計廠商，具備優(yōu)秀的技術能力和豐富的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，同時也吸引了全國各地優(yōu)秀高校學子的加盟。公司堅持“以技術創(chuàng)新為動力，以滿足客戶需求為目標”的宗旨，致力于建設射頻領域全球領先的技術平臺，不斷進行用戶需求調(diào)研、技術研發(fā)，拓展產(chǎn)品覆蓋范圍與應用領域，持續(xù)加強供應鏈管理提高產(chǎn)品競爭力，提高產(chǎn)品的市場占有率，旨在成為國內(nèi)外射頻領域領導企業(yè)，為主流移動智能終端廠商提供全方位射頻解決方案。在物聯(lián)網(wǎng)應用領域，公司基于現(xiàn)有低功耗藍牙微控制器芯片產(chǎn)品，進一步完善產(chǎn)品線，覆蓋各種物聯(lián)網(wǎng)技術應用場景。請應聘者將中英文簡歷等相關資料e-mail至本公司，初審合格后，將以書面或電話形式通知面試。 website:www.maxscend.com e-mail：zshr@maxscend.com
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