職位描述
封裝工藝封裝測(cè)試芯片封裝AutoCAD
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品封裝設(shè)計(jì)方案選定、封裝設(shè)計(jì)及項(xiàng)目進(jìn)度追蹤；
2、負(fù)責(zé)與第三方封裝廠(chǎng)（如HT、TFME、SJSEMI）進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)溝通，并對(duì)bumping設(shè)計(jì)進(jìn)行維護(hù)及可行性評(píng)估；
3、負(fù)責(zé)芯片封裝的Bumping 設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)，包括mask設(shè)計(jì)、BD繪制、POD繪制等；
4、參加產(chǎn)品封裝部分的可行性評(píng)估并給出有競(jìng)爭(zhēng)力的封裝方案。
任職要求:
1、材料／物理／機(jī)械／機(jī)電／自動(dòng)化設(shè)計(jì)類(lèi)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷，英語(yǔ)四級(jí)及以上；
2、2年及以上封裝設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，有射頻相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，理解封裝工藝，能獨(dú)立評(píng)估封裝方案未來(lái)的量產(chǎn)可行性，熟悉AutoCAD 、Virtuoso 、Cadence sip或類(lèi)似封裝設(shè)計(jì)工具，熟悉芯片晶圓級(jí)封裝的制作流程及封裝流程；
3、了解Bumping、Fan_out、WLCSP、FC設(shè)計(jì)及工藝流程；
工作地點(diǎn)
江蘇卓勝微電子股份有限公司A3棟11樓
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職位發(fā)布者
張先生/HRBP
三日內(nèi)活躍立即溝通
卓勝微
江蘇卓勝微電子股份有限公司成立于2012年8月10日，于2019年6月18日在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市，股票簡(jiǎn)稱(chēng)：卓勝微，股票代碼：300782。公司專(zhuān)注于射頻前端芯片領(lǐng)域的研究、開(kāi)發(fā)與銷(xiāo)售，主要向市場(chǎng)提供射頻開(kāi)關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器等射頻前端芯片，同時(shí)公司還對(duì)外提供低功耗藍(lán)牙微控制器芯片。公司在上海、深圳、成都、重慶、美國(guó)、韓國(guó)均有研發(fā)或銷(xiāo)售中心，形成了高效的業(yè)務(wù)協(xié)同網(wǎng)絡(luò)。憑借卓越的科研技術(shù)、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和高效完善的服務(wù)，公司逐漸發(fā)展成為一家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的射頻器件及無(wú)線(xiàn)連接芯片設(shè)計(jì)公司，在國(guó)內(nèi)外積累了良好的品牌認(rèn)知和豐富的客戶(hù)資源，并得到了客戶(hù)的廣泛認(rèn)可。公司射頻前端芯片產(chǎn)品主要應(yīng)用于三星、小米、vivo、OPPO等移動(dòng)智能終端廠(chǎng)商的產(chǎn)品。公司低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能家居、可穿戴設(shè)備等移動(dòng)智能終端設(shè)備和產(chǎn)品。經(jīng)過(guò)多年在射頻前端應(yīng)用領(lǐng)域的深耕與積累，公司建立了一支穩(wěn)定高效、自主創(chuàng)新、擁有成熟完善管理體系的專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)，涵蓋了技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)銷(xiāo)售、生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)、品質(zhì)管理、財(cái)務(wù)管理等各個(gè)方面，以公司創(chuàng)始人為核心的技術(shù)團(tuán)隊(duì)均于國(guó)內(nèi)外一流大學(xué)或研究所取得博士或碩士學(xué)位，并曾供職國(guó)內(nèi)外知名的芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商，具備優(yōu)秀的技術(shù)能力和豐富的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)也吸引了全國(guó)各地優(yōu)秀高校學(xué)子的加盟。公司堅(jiān)持“以技術(shù)創(chuàng)新為動(dòng)力，以滿(mǎn)足客戶(hù)需求為目標(biāo)”的宗旨，致力于建設(shè)射頻領(lǐng)域全球領(lǐng)先的技術(shù)平臺(tái)，不斷進(jìn)行用戶(hù)需求調(diào)研、技術(shù)研發(fā)，拓展產(chǎn)品覆蓋范圍與應(yīng)用領(lǐng)域，持續(xù)加強(qiáng)供應(yīng)鏈管理提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，提高產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率，旨在成為國(guó)內(nèi)外射頻領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，為主流移動(dòng)智能終端廠(chǎng)商提供全方位射頻解決方案。在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域，公司基于現(xiàn)有低功耗藍(lán)牙微控制器芯片產(chǎn)品，進(jìn)一步完善產(chǎn)品線(xiàn)，覆蓋各種物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)景。請(qǐng)應(yīng)聘者將中英文簡(jiǎn)歷等相關(guān)資料e-mail至本公司，初審合格后，將以書(shū)面或電話(huà)形式通知面試。 website:www.maxscend.com e-mail：zshr@maxscend.com
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