職位描述
電子元器件LED封裝
職位描述:
1. 對(duì)新產(chǎn)品進(jìn)行產(chǎn)品研究和/或設(shè)計(jì)評(píng)審。
2. 確保新產(chǎn)品介紹：BOM準(zhǔn)備，WI開發(fā)，設(shè)備/工具識(shí)別。
3. 根據(jù)計(jì)劃進(jìn)度，協(xié)助進(jìn)行原型、工程和合格零件的試運(yùn)行。
4. 在試運(yùn)行階段處理生產(chǎn)問題，并確保所有問題在大規(guī)模生產(chǎn)之前得到解決。
5. 為生產(chǎn)提供防止/解決材料和/或工藝相關(guān)缺陷的技術(shù)支持。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，電氣/電子、光通信、計(jì)算機(jī)、制造或其他相關(guān)專業(yè)。
2. 1-5年以上LED封裝行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，接受優(yōu)秀應(yīng)屆生。
3. 具有設(shè)計(jì)評(píng)審、DFM分析、實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)、根本原因分析、缺陷預(yù)防技術(shù)、精益制造和質(zhì)量過程的經(jīng)驗(yàn)。
4. 熟悉新產(chǎn)品導(dǎo)入項(xiàng)目管理。
5. 具有人際交往能力，能夠與制造環(huán)境中的各個(gè)層次進(jìn)行互動(dòng)，具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作能力。
6. 良好的英文讀寫能力，擅長(zhǎng)口語者優(yōu)先。
1. 對(duì)新產(chǎn)品進(jìn)行產(chǎn)品研究和/或設(shè)計(jì)評(píng)審。
2. 確保新產(chǎn)品介紹：BOM準(zhǔn)備，WI開發(fā)，設(shè)備/工具識(shí)別。
3. 根據(jù)計(jì)劃進(jìn)度，協(xié)助進(jìn)行原型、工程和合格零件的試運(yùn)行。
4. 在試運(yùn)行階段處理生產(chǎn)問題，并確保所有問題在大規(guī)模生產(chǎn)之前得到解決。
5. 為生產(chǎn)提供防止/解決材料和/或工藝相關(guān)缺陷的技術(shù)支持。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，電氣/電子、光通信、計(jì)算機(jī)、制造或其他相關(guān)專業(yè)。
2. 1-5年以上LED封裝行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，接受優(yōu)秀應(yīng)屆生。
3. 具有設(shè)計(jì)評(píng)審、DFM分析、實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)、根本原因分析、缺陷預(yù)防技術(shù)、精益制造和質(zhì)量過程的經(jīng)驗(yàn)。
4. 熟悉新產(chǎn)品導(dǎo)入項(xiàng)目管理。
5. 具有人際交往能力，能夠與制造環(huán)境中的各個(gè)層次進(jìn)行互動(dòng)，具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作能力。
6. 良好的英文讀寫能力，擅長(zhǎng)口語者優(yōu)先。
獎(jiǎng)金績(jī)效
五險(xiǎn)一金、年底雙薪、餐補(bǔ)、彈性工作、帶薪年假、周末雙休
工作地點(diǎn)
國(guó)金廣場(chǎng)A棟A1-7
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