崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)模塊封裝工序工藝管理(包含產(chǎn)品良率,過程質(zhì)量等);
2、負(fù)責(zé)模塊新產(chǎn)品數(shù)據(jù)維護及量產(chǎn)導(dǎo)入產(chǎn)線,協(xié)助模塊封裝材料的降本工作;
3、負(fù)責(zé)模塊工藝技術(shù)文件編制及培訓(xùn);
4、負(fù)責(zé)封裝工藝類工裝設(shè)計開發(fā);
5、協(xié)助客戶異常反饋處理。
1、電氣自動化、微電子、材料或相關(guān)專業(yè)本科及以上;
2、22-35周歲,具備相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、有責(zé)任心和事業(yè)心,能夠服從管理,能夠適應(yīng)工作加班或出差;
4、熟悉半導(dǎo)體封測行業(yè)或者有相關(guān)工作經(jīng)驗的優(yōu)先考慮。
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