一、崗位職責(zé)
1. 為客戶新項(xiàng)目提供技術(shù)支持及做好準(zhǔn)備工作,支持協(xié)助客戶PDK setup, LVS and DRC 等事項(xiàng),如客戶遇到 PDK setup,LVS 等問題, 積極參與協(xié)助客戶進(jìn)行debug 以及時(shí)解決問題;
2. 支持客戶對(duì)工藝設(shè)計(jì)及 IP 等文件申請要求;
3. 流片Tapeout過程中,協(xié)助客戶確認(rèn)正確device, mask layer 技術(shù)相關(guān)信息,同內(nèi)部供應(yīng)鏈團(tuán)隊(duì)協(xié)作,為客戶提供后段相關(guān)支持 (封裝及CP/FT test) ;
4. 負(fù)責(zé)光罩Tape Out及wafer流片, 與Foundry contact windows 及客戶及時(shí)準(zhǔn)確填寫完成Tape Out 表;
5. Tape Out 過程中,檢查所有相關(guān)流程步驟,保證所有事項(xiàng)經(jīng)過嚴(yán)格檢查和確認(rèn); 確保項(xiàng)目流片中光罩生產(chǎn)及 proto lot wafers 符合客戶和Foundry各項(xiàng)要求;
6. 及時(shí)準(zhǔn)確記錄project Tape Out 相關(guān)信息及客人在項(xiàng)目中遇到各項(xiàng)問題及解決辦法;
7. 準(zhǔn)確記錄好Tape Out project device, mask layers, wafer 數(shù)量等信息。
二、任職要求
1. 有IC 設(shè)計(jì)服務(wù)公司,或版圖設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn) ,或Foundry FAE,IP design, 或 design house 相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2. 對(duì)半導(dǎo)體 process flow, device application, mask tape out 有較豐富了解, 掌握 Foundry 和 IC design house basic flow;
3. 有很強(qiáng)工作責(zé)任感,能承擔(dān)責(zé)任,對(duì)每一項(xiàng)工作內(nèi)容仔細(xì)認(rèn)真檢查,積極主動(dòng)聯(lián)系服務(wù)項(xiàng)目客戶;
4. 有很強(qiáng)團(tuán)隊(duì)合作精神,和本部門同事及其他部門同事積極配合,緊密合作,為完成項(xiàng)目而不懈努力;
5. 有較強(qiáng)溝通技巧,同F(xiàn)oundry 及設(shè)計(jì)公司保持流暢溝通及良好業(yè)務(wù)合作關(guān)系。
6. 本科以上,掌握較流利英語閱讀及書寫水平。