崗位職責(zé);
1.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn),包括原理圖制作、PCB布線、PCB審核、BOM制作;
2.負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品規(guī)格,需求評(píng)估、硬件方案設(shè)計(jì)、物料驗(yàn)證、選型;
3.進(jìn)行硬件產(chǎn)品的各項(xiàng)性能指標(biāo)的調(diào)試;
4.提供項(xiàng)目后期的技術(shù)支持,產(chǎn)品培訓(xùn);
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的技術(shù)資料的標(biāo)準(zhǔn)化歸檔等。
崗位要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子信息、電子科學(xué)與技術(shù)、通信等相關(guān)學(xué)科專業(yè),有嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2.三年以上模擬/射頻電路開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3.掌握模擬電路/射頻電路理論知識(shí),熟悉常用的射頻測(cè)試儀表;
4.熟悉嵌入式產(chǎn)品的硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì);
5.有射頻芯片、ADC、DAC、9361、9009等應(yīng)用開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先