崗位職責(zé):
1. 參與研發(fā)設(shè)計(jì)全自動(dòng)半導(dǎo)體晶圓濕法設(shè)備 (槽式自動(dòng)清洗機(jī)、單片自動(dòng)清洗 機(jī)及電鍍?cè)O(shè)備) ;
2. 根據(jù)客戶需求,制定項(xiàng)目工藝方案;
3. 根據(jù)客戶工藝要求,編寫工藝程序;
4. 負(fù)責(zé)工藝相關(guān)技術(shù)文獻(xiàn)檢索、分析和撰寫;
5. 負(fù)責(zé)設(shè)備工藝開發(fā)、測(cè)試等相關(guān)工作并形成報(bào)告;
6. 配合項(xiàng)目組人員進(jìn)行項(xiàng)目設(shè)備設(shè)計(jì)、評(píng)估、改進(jìn)及驗(yàn)收;
7.為客戶提供技術(shù)培訓(xùn)和技術(shù)支持。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,微電子、化工、材料或相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2.6-12英寸FAB ,濕法工藝相關(guān)、或濕法設(shè)備制造商同類工作經(jīng)驗(yàn)經(jīng)驗(yàn)3年以上;
3.熟悉濕法工藝(如清洗、腐蝕、去膠或電鍍等)熟悉工藝原理、配方及工藝參數(shù)要求,了解半導(dǎo)體設(shè)備原理;
4.良好的英語、韓語或日語聽說讀寫能力,一定的抗壓能力和溝通能力,工作積極主動(dòng),具有較強(qiáng)的項(xiàng)目管理能力。
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