職位描述:
1、根據(jù)項(xiàng)目或產(chǎn)品需求編寫硬件產(chǎn)品的總體方案和詳細(xì)方案;
2、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品從立項(xiàng)到量產(chǎn)階段的整體技術(shù)開發(fā)和升級更新,預(yù)知項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn),跟進(jìn)項(xiàng)目各階段中的硬件問題,協(xié)助解決相關(guān)問題;
3、統(tǒng)籌推進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)整體進(jìn)度、組織開展硬件調(diào)試和跨部門系統(tǒng)聯(lián)調(diào)工作;
4、負(fù)責(zé)硬件選型(單片機(jī)、通信模組、傳感器等)及系統(tǒng)分析;
5、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn),包含原理設(shè)計(jì)、PCB layout、硬件調(diào)試;
6、編寫產(chǎn)品技術(shù)說明書,負(fù)責(zé)對客戶的技術(shù)支持;
7、了解傳感器終端產(chǎn)品,對行業(yè)發(fā)展和競品等進(jìn)行分析,評估、優(yōu)化產(chǎn)品體驗(yàn)和發(fā)展方向。
任職要求:
1、電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)、自動化、通信及相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;
2、5年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有低功耗物聯(lián)網(wǎng)監(jiān)測設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、精通模擬電路和模擬信號處理,有壓電陶瓷晶片和其他聲音傳感器使用經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
4、熟悉掌握TCP/IP傳輸協(xié)議,F(xiàn)TP傳輸協(xié)議,需做過大數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽?yīng)用案例;
5、掌握Matlab軟件,熟練使用數(shù)據(jù)處理工具和數(shù)據(jù)處理編程等;熟練使用CAD畫圖 ;
6、精通硬件開發(fā)技能,掌握專業(yè)的開發(fā)知識以及開發(fā)技能,熟悉設(shè)計(jì)開發(fā)的業(yè)務(wù)流程;
7、有一定團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn),具備優(yōu)秀的人際溝通能力、項(xiàng)目判斷能力和團(tuán)隊(duì)管理及指導(dǎo)能力;
8、對智能硬件的項(xiàng)目管理流程、生產(chǎn)流程、質(zhì)量控制方法、風(fēng)險(xiǎn)控制技術(shù)、產(chǎn)品認(rèn)證等知識熟悉;
9、熟悉電路設(shè)計(jì)、PCB布板、電路調(diào)試,能熟練使用PROTEL等電路設(shè)計(jì)軟件;
10、熟練應(yīng)用常用電子元器件,熟練檢索各種元器件材料;
11、掌握常用的硬件設(shè)計(jì)工具,調(diào)試儀器儀表的使用方法;
12、熟悉嵌入式系統(tǒng)的硬件及軟件開發(fā);
13、獨(dú)立設(shè)計(jì)過完整的電子產(chǎn)品,能讀懂英文產(chǎn)品規(guī)格書。
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