職位描述
QA檢驗
崗位職責：
1.制訂公司產品的出貨檢驗流程及檢驗標準，定期對OQC進行標準的宣導培訓并監(jiān)督其實施情況；
2.及時處理確認OQC及產線FV人員檢驗發(fā)現的異常；
3.制作產品限度樣品供OQC及FVI人員參考對標；
4.對OQC及FVI人員檢驗能力進行MSA分析（Kappa分析）；
5.客訴不良圖片的整理及對OQC和FVI人員進行培訓；
6.其他部門上級交代的事項。
任職要求：
1.本科以上學歷，理工科專業(yè)；
2.3年以上同崗位工作經驗，有軟板、硬板等材料的產品質量管控經驗；
3.熟悉Stoolmaker/OGP/Profile Projector等測量設備的操作
4.日常能夠看懂英文郵件及文件，具有一定溝通能力尤佳。
1.制訂公司產品的出貨檢驗流程及檢驗標準，定期對OQC進行標準的宣導培訓并監(jiān)督其實施情況；
2.及時處理確認OQC及產線FV人員檢驗發(fā)現的異常；
3.制作產品限度樣品供OQC及FVI人員參考對標；
4.對OQC及FVI人員檢驗能力進行MSA分析（Kappa分析）；
5.客訴不良圖片的整理及對OQC和FVI人員進行培訓；
6.其他部門上級交代的事項。
任職要求：
1.本科以上學歷，理工科專業(yè)；
2.3年以上同崗位工作經驗，有軟板、硬板等材料的產品質量管控經驗；
3.熟悉Stoolmaker/OGP/Profile Projector等測量設備的操作
4.日常能夠看懂英文郵件及文件，具有一定溝通能力尤佳。
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工作地點
廈門金柏半導體有限公司(東門)
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職位發(fā)布者
黃美玲/HR
昨日活躍立即溝通
廈門金柏半導體有限公司廈門金柏半導體有限公司（廈門金柏）,成立于2018年5月30日，系廈門市海滄區(qū)政府下屬廈門半導體投資集團有限公司與香港金柏科技有限公司共同投資成立的合資企業(yè)。香港金柏深耕柔性載板行業(yè)已有25年歷史，擁有優(yōu)良精湛的生產工藝，客戶遍布全球。廈門金柏充分利用國資背景的優(yōu)勢，依托香港強大的自主研發(fā)技術、工藝實力和完整的上下游產業(yè)鏈資源，在廈門海滄區(qū)建設一座“超精密柔性載板基材及模組生產”基地，采用全球領先的高密度、超精細(線寬4μm&線距4μm)及多層化設計工藝技術，產品重點面向：醫(yī)療設備、光通信、AMOLED/OLED COF、指紋識別(TDDI)、可穿戴及車載 FPC領域。廈門金柏將填補國內獨立設計、制造卷帶式驅動IC柔性封裝基板生產線的空白，增加國內具有自主知識產權的集成電路封裝領域的比重，實現柔性OLED顯示產業(yè)關鍵原材料和元器件的國產化。我們的理念是以客戶為導向，我們通過利用最先進的設備、創(chuàng)新的制造技術、減少浪費的精益生產，幫助客戶以最高效、最具成本效益的方式快速、經濟地設計、制造、組裝和發(fā)布產品，為世界知名品牌的許多產品的成功做出了貢獻。
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