職位描述
崗位職責：
1.協(xié)助工程師進行軟板生產(chǎn)、芯片封裝日常設(shè)備、工藝等改善
2.學習生產(chǎn)&封裝設(shè)備的專業(yè)知識，配合進行生產(chǎn)現(xiàn)場運行
3.其他部門交待的事項
任職要求：
1.年滿18周歲，大專以上學歷，機械，電子（含微電子），工程類相關(guān)專業(yè)
2.2025年及2026年畢業(yè)，在企業(yè)實習不少于6個月
3.可入職時間為2025年1月起，2026屆可入職時間為2025年6月-7月（如可提前更優(yōu)）
4.對集成電路制造行業(yè)有興趣，能夠接受26天制，12小時/班的模式
5.性格陽光，溝通能力良好，能夠主動學習
6.愿意提升個人英文水平（聽說讀寫），公司提供中英雙語語境，有成熟的培訓及培養(yǎng)路徑
實習津貼及其他：
1.入職日簽署《實習協(xié)議》，實習津貼為基本津貼2800元+加班津貼構(gòu)成（超過5天八小時部分算為加班）（提供實習蓋章以及配合技能人才補貼申請等）
2.提供雇主責任險，免費四人間宿舍&三餐（早、中、晚、夜宵），通勤車（目前開通海滄生活區(qū)內(nèi)及霞陽新垵一線通勤車）
3.法定節(jié)假日，季度員工生日會等
4.通過實習期評估轉(zhuǎn)正后，根據(jù)個人能力再次定薪，評估留職及競職等
全新產(chǎn)線正開產(chǎn)，誠邀人才！
1.協(xié)助工程師進行軟板生產(chǎn)、芯片封裝日常設(shè)備、工藝等改善
2.學習生產(chǎn)&封裝設(shè)備的專業(yè)知識，配合進行生產(chǎn)現(xiàn)場運行
3.其他部門交待的事項
任職要求：
1.年滿18周歲，大專以上學歷，機械，電子（含微電子），工程類相關(guān)專業(yè)
2.2025年及2026年畢業(yè)，在企業(yè)實習不少于6個月
3.可入職時間為2025年1月起，2026屆可入職時間為2025年6月-7月（如可提前更優(yōu)）
4.對集成電路制造行業(yè)有興趣，能夠接受26天制，12小時/班的模式
5.性格陽光，溝通能力良好，能夠主動學習
6.愿意提升個人英文水平（聽說讀寫），公司提供中英雙語語境，有成熟的培訓及培養(yǎng)路徑
實習津貼及其他：
1.入職日簽署《實習協(xié)議》，實習津貼為基本津貼2800元+加班津貼構(gòu)成（超過5天八小時部分算為加班）（提供實習蓋章以及配合技能人才補貼申請等）
2.提供雇主責任險，免費四人間宿舍&三餐（早、中、晚、夜宵），通勤車（目前開通海滄生活區(qū)內(nèi)及霞陽新垵一線通勤車）
3.法定節(jié)假日，季度員工生日會等
4.通過實習期評估轉(zhuǎn)正后，根據(jù)個人能力再次定薪，評估留職及競職等
全新產(chǎn)線正開產(chǎn)，誠邀人才！
工作地點
廈門金柏半導體有限公司(東門)
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職位發(fā)布者
黃美玲/HR
今日活躍立即溝通
廈門金柏半導體有限公司廈門金柏半導體有限公司（廈門金柏）,成立于2018年5月30日，系廈門市海滄區(qū)政府下屬廈門半導體投資集團有限公司與香港金柏科技有限公司共同投資成立的合資企業(yè)。香港金柏深耕柔性載板行業(yè)已有25年歷史，擁有優(yōu)良精湛的生產(chǎn)工藝，客戶遍布全球。廈門金柏充分利用國資背景的優(yōu)勢，依托香港強大的自主研發(fā)技術(shù)、工藝實力和完整的上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源，在廈門海滄區(qū)建設(shè)一座“超精密柔性載板基材及模組生產(chǎn)”基地，采用全球領(lǐng)先的高密度、超精細(線寬4μm&線距4μm)及多層化設(shè)計工藝技術(shù)，產(chǎn)品重點面向：醫(yī)療設(shè)備、光通信、AMOLED/OLED COF、指紋識別(TDDI)、可穿戴及車載 FPC領(lǐng)域。廈門金柏將填補國內(nèi)獨立設(shè)計、制造卷帶式驅(qū)動IC柔性封裝基板生產(chǎn)線的空白，增加國內(nèi)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的集成電路封裝領(lǐng)域的比重，實現(xiàn)柔性O(shè)LED顯示產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵原材料和元器件的國產(chǎn)化。我們的理念是以客戶為導向，我們通過利用最先進的設(shè)備、創(chuàng)新的制造技術(shù)、減少浪費的精益生產(chǎn)，幫助客戶以最高效、最具成本效益的方式快速、經(jīng)濟地設(shè)計、制造、組裝和發(fā)布產(chǎn)品，為世界知名品牌的許多產(chǎn)品的成功做出了貢獻。
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