職位描述
半導(dǎo)體技術(shù)黃光電鍍工藝
崗位職責(zé)：
1、建立并優(yōu)化工藝流程，使產(chǎn)品的良率及質(zhì)量得到提高；
2、進(jìn)行相關(guān)工藝的新設(shè)備及新材料導(dǎo)入評(píng)估；
3、負(fù)責(zé)相關(guān)工藝模塊的工藝維護(hù)和優(yōu)化，保證生產(chǎn)過(guò)程中，產(chǎn)品的穩(wěn)定性；
4、負(fù)責(zé)SOP及相關(guān)工藝檢驗(yàn)文件的編寫，產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生異常時(shí)的及時(shí)處理并進(jìn)行原因分析，協(xié)助解決產(chǎn)線上的其他相關(guān)問題。
任職要求：
1、大專及以上學(xué)歷，至少5年以上半導(dǎo)體芯片工藝經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握光刻/電鍍/刀輪切割其中一種半導(dǎo)體封裝工藝；
2、善于溝通，有強(qiáng)大的抗壓能力，具有強(qiáng)烈的責(zé)任心及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。
職位福利：五險(xiǎn)一金、年底雙薪、包吃、包住、加班補(bǔ)助、定期體檢、帶薪年假
工作地點(diǎn)
廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司
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職位發(fā)布者
吳碧燕/HR
立即溝通
廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司成立于2018年7月，致力于面向新興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)封裝與微系統(tǒng)集成，通過(guò)自主研發(fā)與持續(xù)創(chuàng)新，為客戶提供產(chǎn)品協(xié)同設(shè)計(jì)、工藝研發(fā)和批量生產(chǎn)的全流程解決方案和服務(wù)。云天半導(dǎo)體廠區(qū)面積近四萬(wàn)平方米，設(shè)百級(jí)、千級(jí)無(wú)塵車間，具備全尺寸晶圓級(jí)先進(jìn)封裝設(shè)備。主營(yíng)業(yè)務(wù)包括：晶圓級(jí)三維封裝(WLP)、晶圓級(jí)扇出型封裝(WLFO)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、IPD無(wú)源器件制造、高密度玻璃通孔技術(shù)（TGV）和2.5D中介層轉(zhuǎn)接板（2.5D interposer）等。云天半導(dǎo)體具有卓越創(chuàng)新能力的核心團(tuán)隊(duì)，突破了一系列核心關(guān)鍵技術(shù)，具備從4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圓級(jí)系統(tǒng)封裝和批量制造能力。⊙薪酬政策薪酬構(gòu)成：包括基本工資、崗位工資、績(jī)效工資、年終獎(jiǎng)金等。薪酬調(diào)整：每年根據(jù)績(jī)效考評(píng)與任職資格晉級(jí)等進(jìn)行調(diào)薪。⊙人才培養(yǎng)不定期的崗位技能培訓(xùn)。內(nèi)部轉(zhuǎn)崗、職務(wù)輪換、內(nèi)部晉升競(jìng)聘等多種人才培養(yǎng)措施。⊙福利項(xiàng)目 1.五險(xiǎn)一金（入職即交） 2.免費(fèi)工作餐 3.員工宿舍 4.年度體檢 5.重大節(jié)日過(guò)節(jié)費(fèi) 6.三八節(jié)福利 7.生日禮金、結(jié)婚禮金、生育禮金 8.不定期的員工活動(dòng) 9.為符合條件的員工辦理落戶⊙完善的假期國(guó)家法定節(jié)假日、年假、產(chǎn)假、男員工陪產(chǎn)假、婚假等。
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