職位描述
射頻芯片封裝測試CP測試
崗位職責(zé)：
1. 帶領(lǐng)測試團(tuán)隊,組建測試產(chǎn)線。
2. 與客戶或內(nèi)部合作定義測試方案，設(shè)備以及硬軟件，按時交付可靠的驗證報告。
3. 根據(jù)公司產(chǎn)品方向規(guī)劃測試技術(shù)路線。
4.負(fù)責(zé)測試團(tuán)隊人員培養(yǎng)與日常工作管理。
5.完成領(lǐng)導(dǎo)交代的其他工作。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，至少4年IC測試經(jīng)驗，具備3年以上部門管理經(jīng)驗；
2. 深入理解CP和FT設(shè)計Load board and Probe card 的原理，有豐富的EDA 工具設(shè)計原理；
3. 熟悉開發(fā)測試程序的流程；
4. 熟悉模擬電路和RF的工作原理和特性性能；
5. 熟悉使用網(wǎng)絡(luò)分析儀，示波器，邏輯分析儀，波形發(fā)生器，分析信號；
6. 熟悉Prober和Tester的型號；
7.熟悉模擬和數(shù)字電路結(jié)構(gòu)，工作原理和測試參數(shù)；
8.懂射頻RF測試的為佳。
1. 帶領(lǐng)測試團(tuán)隊,組建測試產(chǎn)線。
2. 與客戶或內(nèi)部合作定義測試方案，設(shè)備以及硬軟件，按時交付可靠的驗證報告。
3. 根據(jù)公司產(chǎn)品方向規(guī)劃測試技術(shù)路線。
4.負(fù)責(zé)測試團(tuán)隊人員培養(yǎng)與日常工作管理。
5.完成領(lǐng)導(dǎo)交代的其他工作。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，至少4年IC測試經(jīng)驗，具備3年以上部門管理經(jīng)驗；
2. 深入理解CP和FT設(shè)計Load board and Probe card 的原理，有豐富的EDA 工具設(shè)計原理；
3. 熟悉開發(fā)測試程序的流程；
4. 熟悉模擬電路和RF的工作原理和特性性能；
5. 熟悉使用網(wǎng)絡(luò)分析儀，示波器，邏輯分析儀，波形發(fā)生器，分析信號；
6. 熟悉Prober和Tester的型號；
7.熟悉模擬和數(shù)字電路結(jié)構(gòu)，工作原理和測試參數(shù)；
8.懂射頻RF測試的為佳。
工作地點(diǎn)
廈門市海滄區(qū)坪埕中路28號8-2
相似職位
查看更多相似職位
熱門公司推薦
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 順豐招聘
- 美團(tuán)招聘
- 京東招聘
- 餓了么招聘
- 比亞迪招聘
- 中國一汽招聘
- 北京汽車招聘
- 蔚來招聘
- 東風(fēng)汽車招聘
- 長城汽車招聘
- 奇瑞汽車招聘
- 理想汽車招聘
- 長鑫存儲招聘
- 天江藥業(yè)招聘
- 藍(lán)月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 聯(lián)想招聘
- 海康威視招聘
- 寧德時代招聘
- 中興招聘
- 新松招聘
- 京東方招聘
- 申通招聘
- 圓通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麥當(dāng)勞招聘
- 星巴克招聘
- 海底撈招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 騰訊招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字節(jié)跳動招聘
- 新華網(wǎng)招聘
- 小米招聘
- 招商銀行招聘
- 中信銀行招聘
- 北京銀行招聘
- 興業(yè)銀行招聘
- 交通銀行招聘
- 建發(fā)集團(tuán)招聘
- 中國移動招聘
- 中國聯(lián)通招聘
- 中國電信招聘
- 中糧集團(tuán)招聘
- 國藥控股招聘
- 中廣核招聘
- 中國船舶招聘
- 強(qiáng)生中國招聘
- 匯豐中國招聘
- 宜家招聘
- 立邦中國招聘
- 伊利招聘
- 青島啤酒招聘
- 京港地鐵招聘
- 寶馬招聘
- 小鵬汽車招聘
- 華為招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔馳招聘
- 海爾招聘
- 美的招聘
- 京東方招聘
- 施耐德電氣招聘
- 德邦物流招聘
職位發(fā)布者
吳碧燕/HR
立即溝通
廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司成立于2018年7月，致力于面向新興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)封裝與微系統(tǒng)集成，通過自主研發(fā)與持續(xù)創(chuàng)新，為客戶提供產(chǎn)品協(xié)同設(shè)計、工藝研發(fā)和批量生產(chǎn)的全流程解決方案和服務(wù)。云天半導(dǎo)體廠區(qū)面積近四萬平方米，設(shè)百級、千級無塵車間，具備全尺寸晶圓級先進(jìn)封裝設(shè)備。主營業(yè)務(wù)包括：晶圓級三維封裝(WLP)、晶圓級扇出型封裝(WLFO)、系統(tǒng)級封裝(SiP)、IPD無源器件制造、高密度玻璃通孔技術(shù)（TGV）和2.5D中介層轉(zhuǎn)接板（2.5D interposer）等。云天半導(dǎo)體具有卓越創(chuàng)新能力的核心團(tuán)隊，突破了一系列核心關(guān)鍵技術(shù)，具備從4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圓級系統(tǒng)封裝和批量制造能力。⊙薪酬政策薪酬構(gòu)成：包括基本工資、崗位工資、績效工資、年終獎金等。薪酬調(diào)整：每年根據(jù)績效考評與任職資格晉級等進(jìn)行調(diào)薪。⊙人才培養(yǎng)不定期的崗位技能培訓(xùn)。內(nèi)部轉(zhuǎn)崗、職務(wù)輪換、內(nèi)部晉升競聘等多種人才培養(yǎng)措施。⊙福利項目 1.五險一金（入職即交） 2.免費(fèi)工作餐 3.員工宿舍 4.年度體檢 5.重大節(jié)日過節(jié)費(fèi) 6.三八節(jié)福利 7.生日禮金、結(jié)婚禮金、生育禮金 8.不定期的員工活動 9.為符合條件的員工辦理落戶⊙完善的假期國家法定節(jié)假日、年假、產(chǎn)假、男員工陪產(chǎn)假、婚假等。
公司主頁