工作描述:
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品NPI導(dǎo)入,輸出NPI報(bào)告;
2、與研發(fā)、采購、生產(chǎn)、外協(xié)工廠、供應(yīng)商進(jìn)行技術(shù)對接,對NPI過程中發(fā)生的各種工藝問題進(jìn)行處理、跟進(jìn),形成閉環(huán);
3、參與研發(fā)樣機(jī)的研制/調(diào)試,負(fù)責(zé)產(chǎn)品單板DFM、結(jié)構(gòu)DFA、結(jié)構(gòu)裝配工藝優(yōu)化,解決小批量結(jié)構(gòu)裝配工藝問題;
4、編制齊套工藝文件(輸出產(chǎn)品單板電裝文件、結(jié)構(gòu)裝配工藝等技術(shù)文件、環(huán)境試驗(yàn)報(bào)告等);
5、電裝異常處理、電裝產(chǎn)線跟進(jìn),工藝物料提采;
6、負(fù)責(zé)公司單板調(diào)測工藝編制、工裝制作;
7、負(fù)責(zé)新技術(shù)、新材料、新工藝的調(diào)研與推廣;
8、參與工藝發(fā)展規(guī)劃與計(jì)劃的制定。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,材料、機(jī)械設(shè)計(jì)、機(jī)械工程或機(jī)電一體化相關(guān)專業(yè)背景;
2、能夠熟練使用辦公軟件、善于溝通協(xié)調(diào)、有較強(qiáng)的責(zé)任意識;
3、有5年以上航天宇航類產(chǎn)品NPI或機(jī)械裝配工藝經(jīng)驗(yàn),熟悉電子制造(SMT、波峰焊、三防)、機(jī)械設(shè)計(jì)與裝配、單板調(diào)測、整機(jī)調(diào)測、環(huán)境試驗(yàn)等工藝過程,熟練編制各種工藝文件、良好的報(bào)告編制能力;
4、熟悉PCBA單板的DFM并與硬件互動(dòng)、熟練使用相關(guān)軟件;具備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與仿真、工裝夾具的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者佳;
5、熟悉IPC-610D、7351,熟悉QJ+GJB等行業(yè)規(guī)范、有航天/宇航電源產(chǎn)品工藝工作經(jīng)驗(yàn)者佳、有星上霍爾電推進(jìn)工作經(jīng)驗(yàn)者佳。