崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)封裝庫的建立及維護(hù),新導(dǎo)入元器件PCB封裝制作;
2、PCB設(shè)計規(guī)范和Checklist的建立及更新;
3、負(fù)責(zé)PCB的布局及布線設(shè)計,組織PCB評審并基于其結(jié)果進(jìn)行優(yōu)化工作;
4、負(fù)責(zé)輸出歸檔整理PCB工藝文件、制板文件及生產(chǎn)文件;
5、負(fù)責(zé)PCB工藝問題跟蹤及解決,負(fù)責(zé)回復(fù)板廠工程EQ;
6、負(fù)責(zé)PCB的安規(guī)設(shè)計、DFM設(shè)計;
7、負(fù)責(zé)PCB相關(guān)文件輸出及SMT首樣跟進(jìn)確認(rèn)。
任職要求:
1、3年以上從業(yè)經(jīng)驗(yàn),專科及以上學(xué)歷,電子類及相關(guān)專業(yè)。
2、熟悉電子產(chǎn)品元器件,有良好的電子線路理論和實(shí)踐基礎(chǔ),有EMC、EMI、ESD、SURGES等方面的設(shè)計經(jīng)驗(yàn);
3、精通Cadence Allegro PCB或者AD、熟悉CAM350、AutoCad等工具軟件;
4、善于溝通、良好的團(tuán)隊(duì)合作能力。