職位描述
封裝工藝
崗位職責(zé)：
1. 負責(zé)南京光器件和光模塊產(chǎn)品線的生產(chǎn)工藝的不斷改進與優(yōu)化,負責(zé)全制程良率的維護、提升和改善;負責(zé)工藝時間的優(yōu)化；
2. 參與光器件和光模塊的研發(fā)生產(chǎn)定型，追蹤樣品、小批量產(chǎn)品及量產(chǎn)過程中的相關(guān)數(shù)據(jù)，持續(xù)改進生產(chǎn)過程中的問題；
3. 對產(chǎn)品質(zhì)量及器件失敗的分析，找出原因，提出解決方案并制定預(yù)防糾正措施；
4. 負責(zé)模塊和硅光集成產(chǎn)品的光組件的工藝開發(fā)
5. 負責(zé)中試和生產(chǎn)平臺設(shè)備和工裝夾具的開發(fā)
6. 負責(zé)藝光學(xué)封裝工藝和裝備的優(yōu)化和開發(fā)
7. 負責(zé)相關(guān)工藝和工程技術(shù)工作中有害物質(zhì)的控制
8. 參與和支持研發(fā)中試NPI項目及導(dǎo)入生產(chǎn)
9. 參與和協(xié)調(diào)公司技術(shù)改造和專利申請工作
10. 上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其它工作事項
工作地點
高科三路北(公交站)希烽光電
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職位發(fā)布者
陳女士/人事主管
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希烽光電科技(南京)有限公司SiFotonics Technologies成立于2007年，是世界上最早開始探索硅光技術(shù)的公司之一，經(jīng)過十余年的發(fā)展，目前已是全球硅光器件及集成芯片技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)之一，實現(xiàn)了硅光芯片技術(shù)實力、出貨量、市場份額的行業(yè)領(lǐng)先。 SiFotonics致力于為5G通信、數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)市場提供極具競爭力的硅光器件/集成芯片及解決方案，利用顛覆性硅光技術(shù)助力全球數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型。目前幾乎每一個5G基站上都有SiFotonics的芯片。作為顛覆式創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)域探索者，SiFotonics目前已成為世界上硅光芯片出貨量最大的幾家企業(yè)之一，在高速光電探測器領(lǐng)域占有領(lǐng)先市場份額。 SiFotonics由來自 MIT、清華大學(xué)、交通大學(xué)、浙江大學(xué)、中科院，北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)的多名業(yè)界精英組成，目前融資額近8000萬美元，擁有硅光技術(shù)核心國際專利30余項。SiFotonics目前匯集了大量業(yè)界頂級光芯片/電芯片/封裝技術(shù)設(shè)計師及工程/量產(chǎn)團隊，在北京、上海和南京設(shè)有光芯片、電芯片研發(fā)中心，硅光產(chǎn)品設(shè)計和量產(chǎn)基地，在香港、波士頓和硅谷等地設(shè)有分支機構(gòu)。基于獨特的頂級CMOS晶圓廠專屬硅光工藝線、業(yè)界領(lǐng)先的鍺硅外延工藝技術(shù)及集成光電芯片優(yōu)勢，SiFotonics為5G和數(shù)據(jù)中心市場提供了Nx100G光集成芯片及光引擎、32G/64G相干集成收發(fā)芯片及器件等核心產(chǎn)品和25G/50G光電探測器及雪崩探測器（PD/APD）芯片及器件。硅光技術(shù)結(jié)合了集成電路技術(shù)超大規(guī)模、超高精度制造和光子技術(shù)超高速率、超低功耗的優(yōu)勢，對于傳統(tǒng)光通信系統(tǒng)將是一個本質(zhì)的顛覆，此外在LiDAR、人工智能等領(lǐng)域也具有巨大市場空間。
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