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1、負責嵌入式硬件電路設計、開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設計、器件選型及功能實現(xiàn)；

2、負責按照項目任務書要求編制嵌入式軟件設計方案；并按照程序框架實現(xiàn)具體功能的開發(fā)及自測工作；

3、制定產(chǎn)品設計及測試等方案，指導完成軟硬件的調(diào)試和測試工作；

4、能夠解決產(chǎn)品研發(fā)及量產(chǎn)階段的軟硬件技術問題；

5、負責產(chǎn)品相關技術文檔的輸出。

1、電子工程或通信類相關專業(yè)，本科及以上學歷；

2、1年以上嵌入式軟硬件開發(fā)經(jīng)歷，熟悉STM32架構和開發(fā)；能獨立負責嵌入式軟硬件開發(fā)工作，具備嵌入式LINUX開發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先；

3、具備扎實的模擬電路、數(shù)字電路基礎，精通AD等工具軟件，熟練掌握原理圖、PCB設計，具備多層、高速PCB設計的基礎知識；

4、熟悉EMC設計及相關問題的整改；

5、熟練應用C語言進行嵌入式軟件開發(fā)，熟悉軟件設計方法，能夠編寫高質(zhì)量、高可靠性軟件；了解熟悉至少一種RTOS嵌入式操作系統(tǒng)，并具有成功的相關項目經(jīng)驗；

6、具有良好的團隊協(xié)作精神，工作認真負責、積極主動，具備良好的溝通能力。