崗位職責:
1. 獨立完成產(chǎn)品的PCB layout設(shè)計(前期評估,布局,布線等),跟進PCB加工EQ回復;
2. 能夠設(shè)計高速高密度多層電路板,能夠使用PADS,AD,ALLEGRO(任意一款)軟件完成項目,能夠設(shè)計高速高密度的FPGA,LINUX,STM32等電路板;
3. 跟蹤改進產(chǎn)品開發(fā)各階段的PCB設(shè)計優(yōu)化;
4. 總結(jié)整理PCB設(shè)計過程問題及改進建議。
任職資格:
1. 統(tǒng)招本科及以上學歷,電子、電氣、通信、自動化等相關(guān)專業(yè);
2. 三年以上相關(guān)行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗,在器件選型上有豐富經(jīng)驗;
3. AD、PADS、Cadence allegro,須精通其中一種軟件,精通熟悉高速高密度復雜電路板設(shè)計,必須精通高密度BGA芯片,DDR3,DDR4芯片T點拓撲結(jié)構(gòu)等的高速布線要求(DDR必須會2片含兩片以上的布局布線設(shè)計能力),熟練EMMC芯片,HDMI,WIFI,千兆以太網(wǎng),藍牙,等常規(guī)高速電路模塊的布局布線設(shè)計;
4. 具備LINUX,F(xiàn)PGA,IMX,ZYNQ,RK3568等人工智能行業(yè)主控板,算力板,邊緣計算網(wǎng)關(guān)等大型復雜高密度多層電路板設(shè)計能力,設(shè)計的PCB板具有良好的信號完整性,EMC性能,高速性能,能夠穩(wěn)定可靠運行,具有良好的工程設(shè)計習慣,能配合SMT處理生產(chǎn)相關(guān)事宜;
5. 至少從事過以下芯片中部分開發(fā)工作:IMX6、ZYNQ、RK3588、STM32、DSP、樹莓派、全志等項目,對信號仿真具有一定的認識,設(shè)計的電路板具有良好的EMI特性。
積極主動、認真細致、溝通和學習能力強,有團隊管理經(jīng)驗,有強烈的團隊協(xié)作意識,抗壓力強。
工作環(huán)境輕松,雙休法休,五險一金,每年團建,體檢等各項福利待遇優(yōu)厚。
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